探針卡的探針個(gè)數(shù)越來(lái)越多,探針間的pitch越來(lái)越小,對(duì)探針卡的質(zhì)量要求越來(lái)越高。保證晶圓測(cè)試成品率,減少探針卡測(cè)試問(wèn)題,防止探針卡的異常損壞,延長(zhǎng)探針卡的使用壽命,降低測(cè)試成本,提高測(cè)試良率和測(cè)試結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成為晶圓測(cè)試中重要的技術(shù)。因此,開(kāi)展探針卡使用問(wèn)題的分析和研究具有重要的實(shí)用價(jià)值。論文的主要工作和成果如下:1.本文總結(jié)和分析了影響探針卡壽命的各種因素,并針對(duì)65納米的晶圓測(cè)試中,PM7540探針卡遇到的針尖易氧化和針跡易外擴(kuò)引起的探針消耗過(guò)快問(wèn)題,提出了改進(jìn)方法。2.研究表明影響探針卡壽命的因素有機(jī)臺(tái)硬件和參數(shù)的設(shè)定、晶圓自身的影響、探針卡本身的問(wèn)題、人員操作問(wèn)題和測(cè)試程序的問(wèn)題。并結(jié)合PM754065nm晶圓測(cè)試過(guò)程中的遇到實(shí)際問(wèn)題,通過(guò)實(shí)驗(yàn)和分析,找到了造成探針卡針尖氧化和針跡外擴(kuò)的原因。3.通過(guò)對(duì)有可能造成探針卡針尖氧化原因進(jìn)行羅列、歸納和分析,探針在高溫下時(shí)間越長(zhǎng),氧化越嚴(yán)重,確定了高溫測(cè)試是造成針尖氧化的原因。4.通過(guò)對(duì)收集的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析,證明了承載臺(tái)水平異常是造成針跡外擴(kuò)的主要原因。解決探針卡的針尖氧化和針跡外擴(kuò)的問(wèn)題,可以更好地保護(hù)和使用探針卡,延長(zhǎng)使用壽命,進(jìn)而提高晶圓測(cè)試的穩(wěn)定性和測(cè)試成品率。 專業(yè)提供測(cè)試探針卡多少錢。廣東蘇州矽利康測(cè)試探針卡費(fèi)用
自去年末以來(lái)，蘋(píng)果新品包含iPhone6系列以及Watch、MacBookAir在內(nèi)新品不斷面市，且市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)熱賣，將會(huì)對(duì)中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)造成持續(xù)不良影響。;?$S8y-i({&A據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果()新品iPhone6系列推出至今持續(xù)熱賣，連新品Watch與MacBookAir亦傳出市場(chǎng)佳音，因此2015年的市場(chǎng)中包括智能手機(jī)、平板電腦及筆記本電腦產(chǎn)品銷售將全方面遭到蘋(píng)果新品擠壓。對(duì)此媒體稱將會(huì)為2015年臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者運(yùn)營(yíng)成長(zhǎng)造成不利影響，業(yè)內(nèi)有人直言稱只要蘋(píng)果新品賣得好，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者便難有起色。7d%^6G({+X2015年至今大陸及新興國(guó)家智能型手機(jī)市場(chǎng)需求一直沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)跡象，盡管高階手機(jī)銷售表現(xiàn)仍不錯(cuò)，然在蘋(píng)果iPhone6系列及三星電子(SamsungElectronics)GalaxyS6吃掉大半的高階手機(jī)市場(chǎng)情況下，無(wú)法拿到這些高階手機(jī)訂單的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，只能靜待中、低階手機(jī)市場(chǎng)需求好轉(zhuǎn)。)m+t+a(u;r*h平板電腦需求下降電子器件訂單難增量Q:B*y/N+M:e6O"D/v4y"u&T4j'o至于全球Android平板電腦出貨量已連續(xù)3季下滑，且衰退幅度相較于蘋(píng)果iPad更明顯，這對(duì)于過(guò)去布局大陸Android平板電腦市場(chǎng)商機(jī)的臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)、觸控IC、類比IC，以及聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，亦受到不小的沖擊。-f*L!
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晶圓制造工藝1、表面清洗晶圓表面附著一層大約2um的Al2O3和甘油混合液保護(hù)之,在制作前必須進(jìn)行化學(xué)刻蝕和表面清洗。2、初次氧化有熱氧化法生成SiO2緩沖層，用來(lái)減小后續(xù)中Si3N4對(duì)晶圓的應(yīng)力氧化技術(shù)：干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固)和濕法氧化Si(固)+2H2OàSiO2(固)+2H2。干法氧化通常用來(lái)形成，柵極二氧化硅膜，要求薄，界面能級(jí)和固定電荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于濕法。濕法氧化通常用來(lái)形成作為器件隔離用的比較厚的二氧化硅膜。當(dāng)SiO2膜較薄時(shí)，膜厚與時(shí)間成正比。SiO2膜變厚時(shí)，膜厚與時(shí)間的平方根成正比。因而，要形成較厚SiO2膜，需要較長(zhǎng)的氧化時(shí)間。SiO2膜形成的速度取決于經(jīng)擴(kuò)散穿過(guò)SiO2膜到達(dá)硅表面的O2及OH基等氧化劑的數(shù)量的多少。濕法氧化時(shí)，因在于OH基SiO2膜中的擴(kuò)散系數(shù)比O2的大。氧化反應(yīng)，Si表面向深層移動(dòng)，距離為SiO2膜厚的。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜為透明，通過(guò)光干涉來(lái)估計(jì)膜的厚度。這種干涉色的周期約為200nm，如果預(yù)告知道是幾次干涉，就能正確估計(jì)。對(duì)其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式計(jì)算出(dSiO2)/(dox)=(nox)/(nSiO2)。SiO2膜很薄時(shí)，看不到干涉色。
探測(cè)卡又稱為探針卡用來(lái)測(cè)試芯片（wafer）良品率的工具，是ＩＣ生產(chǎn)鏈中不可或缺的重要一環(huán)。探針卡是一種非常精密的工具，經(jīng)由多道非常小心精密的生產(chǎn)步驟而完成。為使您的針卡擁有比較高的使用效能，請(qǐng)仔細(xì)閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明，并小心使用、定期的維護(hù)。一．探針卡的存放：１，請(qǐng)勿將探針卡放置于過(guò)高或過(guò)低于常溫的環(huán)境下。由于膨脹系數(shù)的不同，過(guò)高或過(guò)低的溫度可能會(huì)使您的探針卡受到損壞。２，請(qǐng)勿將探針卡放置于潮濕的環(huán)境下。潮濕的環(huán)境可能使您的探什卡產(chǎn)生低漏電、高泄漏電流等不良情況。３，請(qǐng)勿將探針卡放置于具有腐蝕性化學(xué)品的環(huán)境下。４，請(qǐng)務(wù)必將探針卡放置于常溫、干燥、清潔的環(huán)境下，并以堅(jiān)固的容器保存。避免劇烈的震動(dòng)，以免造成針尖位置的偏移。二．探針卡的一般維修：通常一張?zhí)结樋ㄐ枰幸?guī)律性地維護(hù)方能確保它達(dá)到預(yù)期的使用效果。每張?zhí)结樋s使用25，000次時(shí)就需要檢查它的位置基準(zhǔn)和水平基準(zhǔn)值，約使用250，000次時(shí)需要重新更換所有探針。一般的標(biāo)準(zhǔn)維護(hù)程序包括化學(xué)清潔（探針卡在使用一段時(shí)間后針尖上會(huì)附著些污染物，如外來(lái)碎片、灰塵等。），調(diào)整水平其及位置基準(zhǔn)等。在每次取下探針卡作調(diào)整或清潔后，必須以特殊藥劑清洗后烘干。 蘇州矽利康測(cè)試探針卡供應(yīng)商。
晶圓探針卡又稱探針卡，英文名稱“Probecard”。較廣的用于內(nèi)存、邏輯、消費(fèi)、驅(qū)動(dòng)、通訊IC等科技產(chǎn)品的晶圓測(cè)試，屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會(huì)下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費(fèi)，須執(zhí)行晶圓電性測(cè)試及分析制成測(cè)試回路，于IC封裝前，以探針針測(cè)晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費(fèi)。隨著半導(dǎo)體制成的快速發(fā)展，傳統(tǒng)探針卡已面臨測(cè)試極限，為滿足高級(jí)密度測(cè)試，探針卡類型不斷發(fā)展，本文就介紹探針卡分類記住要設(shè)計(jì)參數(shù)。探針卡發(fā)展概括及種類：隨著晶圓技術(shù)的不斷提升，探針卡的種類不斷地更新。較早的探針卡發(fā)展于1969年。主要分為epoxyring水平式探針卡；垂直式探針卡；橋接支持構(gòu)件；SOI形式探針卡。目前晶圓測(cè)試廠較廣的用于晶圓測(cè)試的探針卡為懸臂及垂直探針卡2種類型。無(wú)錫普羅卡科技是一家專業(yè)從事測(cè)試解決方案的公司。公司擁有一批在半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)數(shù)十年的員工組成，從事探針卡設(shè)計(jì)，制造，研發(fā)；目前主要生產(chǎn)和銷售的產(chǎn)品有晶圓測(cè)試探針卡，IC成品測(cè)試爪，以及測(cè)試系統(tǒng)解決方案。探針卡是一種測(cè)試接口，主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)和芯片。 矽利康測(cè)試探針卡公司。安徽矽利康測(cè)試探針卡企業(yè)
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測(cè)試探針材料的選用，必須搭配芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)材質(zhì)來(lái)決定，一般常見(jiàn)的測(cè)試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度，可以輕易刺破焊區(qū)與凸點(diǎn)氧化鋁層，降低接觸阻抗，但具有較強(qiáng)的破壞性，不適用于薄膜的測(cè)試場(chǎng)合；鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)，提供比鎢更低的接觸阻抗，但是探針硬度不如鎢離，因此磨耗比較快；至于鈀合金性質(zhì)類似于鈹銅合金，有比鎢更低的接觸阻抗，比較大的優(yōu)點(diǎn)是可以用電鍍方式來(lái)制作探針。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密，其測(cè)試探針頂端的平面更加光滑。因此，這些測(cè)試探針頂端被污染的可能性更小，更容易淸潔，其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。廣東蘇州矽利康測(cè)試探針卡費(fèi)用
蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司是以探針卡，探針，設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的公司專注于各類測(cè)試探針卡的研發(fā)、制造、銷售、技術(shù)培訓(xùn)和支持等服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年不懈的努力，蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司現(xiàn)已發(fā)展成為專業(yè)提供探針卡和測(cè)試方案的供應(yīng)商之一，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、傳感器件、電子器件、LCD等測(cè)試領(lǐng)域，服務(wù)的產(chǎn)業(yè)涉及半導(dǎo)體、航天、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子、科院所等。企業(yè)，公司成立于2009-10-13，地址在蘇州東富路38號(hào)3幢三層。至創(chuàng)始至今，公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司主要經(jīng)營(yíng)探針卡，探針，設(shè)備等，我們始終堅(jiān)持以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，良好的服務(wù)理念，優(yōu)惠的服務(wù)價(jià)格誠(chéng)信和讓利于客戶，堅(jiān)持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶。矽利康致力于開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，與儀器儀表行業(yè)內(nèi)企業(yè)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系，公司以產(chǎn)品質(zhì)量及良好的售后服務(wù)，獲得客戶及業(yè)內(nèi)的一致好評(píng)。蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司通過(guò)多年的深耕細(xì)作，企業(yè)已通過(guò)儀器儀表質(zhì)量體系認(rèn)證，確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能、高精密度服務(wù)于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。