機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國(guó)數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說(shuō)的A類(lèi)機(jī)房和B類(lèi)機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問(wèn)題?
了解這四點(diǎn)從容對(duì)待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
印刷電路板,又稱(chēng)印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫(xiě)PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。Interconnection Technology)是東芝開(kāi)發(fā)的增層技術(shù)。蘇州質(zhì)量PCBA組裝特點(diǎn)
故被稱(chēng)為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年。。。。。。長(zhǎng)寧區(qū)制作PCBA組裝性能iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意層高密度連接板。
1961年,美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。1967年,發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年,F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年,Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年,NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年,西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年,IBM開(kāi)發(fā)了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印刷電路板。1995年,松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。
再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板**為相似,這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱(chēng)為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實(shí)用作,不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。而應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。
1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),使樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚酰亞胺基板。1953年,Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開(kāi)始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。1961年,美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。1967年,發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。把纖維布料浸在環(huán)氧樹(shù)脂成為“黏合片”(prepreg)。徐州國(guó)產(chǎn)PCBA組裝詢(xún)問(wèn)報(bào)價(jià)
中時(shí)電子報(bào)報(bào)道,日本供應(yīng)鏈斷裂,中國(guó)、韓國(guó) PCB 板廠將成大贏家。蘇州質(zhì)量PCBA組裝特點(diǎn)
在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過(guò)5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中,大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍??墒?,這個(gè)數(shù)迅速增長(zhǎng)。當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個(gè)元件;含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。蘇州質(zhì)量PCBA組裝特點(diǎn)
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