天津通信芯片國(guó)產(chǎn)通信芯片

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-15

    上海矽昌SF16B01芯片中集成國(guó)密SM2/3算法,創(chuàng)“硬件隔離安全區(qū)”,防止智能家居數(shù)據(jù)被惡意中繼截獲,獲EAL4+認(rèn)證。?通過(guò)“自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)”將中繼能效比提升至15dB/mW(行業(yè)平均10dB/mW),滿足通信基站7×24小時(shí)低碳運(yùn)行需求。?數(shù)據(jù)實(shí)證?:對(duì)比測(cè)試顯示,在數(shù)據(jù)傳輸安全性能上超競(jìng)品30%,芯片功耗低于TI同類(lèi)型號(hào)18%。?行業(yè)啟示?:安全與能效的平衡,體現(xiàn)國(guó)產(chǎn)企業(yè)從“跟隨”到“定義標(biāo)準(zhǔn)”的轉(zhuǎn)型。矽昌通信?與復(fù)大共建“無(wú)線SOC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,攻克毫米波中繼芯片的射頻前端設(shè)計(jì)難題,累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利多項(xiàng)。實(shí)現(xiàn)中繼路徑動(dòng)態(tài)優(yōu)化,發(fā)表有價(jià)值的相關(guān)論文,并吸引多筆投資。?具有產(chǎn)學(xué)研深度融合,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)從芯片應(yīng)用大國(guó)向技術(shù)原創(chuàng)強(qiáng)國(guó)躍遷的深層價(jià)值?。 隨著科技的進(jìn)步,芯片的尺寸越來(lái)越小,集成度越來(lái)越高。天津通信芯片國(guó)產(chǎn)通信芯片

天津通信芯片國(guó)產(chǎn)通信芯片,通信芯片

    壓縮擴(kuò)展器芯片在通信系統(tǒng)中對(duì)信號(hào)進(jìn)行壓縮和解壓縮處理,優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸。在信號(hào)發(fā)送端,壓縮器芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行壓縮,減少數(shù)據(jù)量,提高傳輸效率,降低傳輸成本。在信號(hào)接收端,擴(kuò)展器芯片對(duì)壓縮信號(hào)進(jìn)行解壓縮,恢復(fù)原始信號(hào)。在語(yǔ)音通信中,壓縮擴(kuò)展器芯片能在保證語(yǔ)音質(zhì)量的前提下,減少語(yǔ)音數(shù)據(jù)量,提升語(yǔ)音傳輸效率。在圖像和視頻傳輸中,壓縮擴(kuò)展器芯片同樣發(fā)揮重要作用,通過(guò)對(duì)圖像和視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮,實(shí)現(xiàn)快速傳輸??梢?jiàn)光通信芯片組由戰(zhàn)略支援信息工程大學(xué)可見(jiàn)光通信技術(shù)團(tuán)隊(duì)等軍地單位聯(lián)合研發(fā),于 2018 年 5 月在首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上正式發(fā)布??梢?jiàn)光通信利用半導(dǎo)體照明的光線實(shí)現(xiàn) “有光照就能上網(wǎng)” 的新型高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。4G轉(zhuǎn)WI-FI芯片通信芯片授權(quán)代理商以實(shí)際行動(dòng)為加快建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)、實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。

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    上海矽昌路由芯片通過(guò)差異化場(chǎng)景設(shè)計(jì),突破國(guó)產(chǎn)芯片“低端替代”的刻板印象:?在智能家居場(chǎng)景?:針對(duì)多家國(guó)內(nèi)重要用戶(hù)生態(tài)碎片化問(wèn)題,矽昌SF16A18芯片支持一鍵切換多協(xié)議模式,連接設(shè)備數(shù)從行業(yè)平均的64臺(tái)提升至128臺(tái),助力國(guó)產(chǎn)智能家居品牌降低海外芯片依賴(lài)?。?在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景?中,SF19A2890芯片采用12nm工藝和抗干擾封裝技術(shù),在某智慧工廠項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn),替代國(guó)外BCM4912芯片,綜合成本降低25%?6。?在過(guò)去的2023年,矽昌芯片在工業(yè)路由器市場(chǎng)的份額從3%躍升至12%,成為第二個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;娲谋就翉S商?。矽昌通信通過(guò)“芯片-協(xié)議-終端”三位一體協(xié)同,化解國(guó)產(chǎn)替換生態(tài)難題:?上游聯(lián)合攻關(guān)?:與中芯合作優(yōu)化40nmRF-SOI工藝,使芯片射頻性能逼近博通28nm產(chǎn)品,良率從75%提升至92%?9。?中游協(xié)議適配?:自研L2/L4層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,兼容OpenWrt、鴻蒙等操作系統(tǒng),解決海外芯片與國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)兼容性差的問(wèn)題(如高通芯片在統(tǒng)信UOS中的驅(qū)動(dòng)缺失)?。下游生態(tài)共建?:聯(lián)合TP-LINK、中興推出搭載矽昌芯片的國(guó)產(chǎn)路由器,在公共事務(wù)、教育等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“整機(jī)國(guó)產(chǎn)化”,2023年出貨量突破500萬(wàn)臺(tái)?11。?依托工信部“國(guó)產(chǎn)替代專(zhuān)項(xiàng)”。

    收發(fā)器芯片在通信系統(tǒng)中負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)送和接收,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備。在無(wú)線通信領(lǐng)域,收發(fā)器芯片將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為射頻信號(hào)進(jìn)行發(fā)送,同時(shí)接收射頻信號(hào)并轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。以基站為例,收發(fā)器芯片與手機(jī)等終端設(shè)備進(jìn)行信號(hào)交互,確保通信鏈路的穩(wěn)定。在有線通信領(lǐng)域,如光纖通信,收發(fā)器芯片實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)的轉(zhuǎn)換,保障數(shù)據(jù)在光纖中高速傳輸。收發(fā)器芯片的性能直接影響通信系統(tǒng)的傳輸距離、速率和穩(wěn)定性,是通信系統(tǒng)正常運(yùn)行的關(guān)鍵部件。未來(lái)通信芯片將實(shí)現(xiàn)多頻段、多模式兼容,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

天津通信芯片國(guó)產(chǎn)通信芯片,通信芯片

    Wi-Fi 芯片專(zhuān)為 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)計(jì),讓設(shè)備輕松接入互聯(lián)網(wǎng),暢享高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。無(wú)論是瀏覽網(wǎng)頁(yè)、觀看視頻,還是下載文件,Wi-Fi 芯片都能提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)傳輸通道。隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 等新一代標(biāo)準(zhǔn)的推出,Wi-Fi 芯片性能進(jìn)一步提升,多用戶(hù)、高速率、低延遲的特點(diǎn)滿足了家庭、企業(yè)等場(chǎng)景的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)需求。在家庭中,多個(gè)設(shè)備同時(shí)連接 Wi-Fi,Wi-Fi 6 芯片憑借 MU - MIMO 技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備同時(shí)高速傳輸數(shù)據(jù),減少網(wǎng)絡(luò)擁堵。在企業(yè)辦公場(chǎng)景,Wi-Fi 芯片為大量終端設(shè)備提供穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)支持,保障辦公效率。芯片的運(yùn)算速度也會(huì)更快,能夠處理更復(fù)雜的任務(wù)。ADM3491

中國(guó)通信IC芯片近年來(lái)發(fā)展也很快。天津通信芯片國(guó)產(chǎn)通信芯片

    高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很普遍。為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè),已經(jīng)開(kāi)發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi),隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,在更多地采用μmCMOS工藝之后,集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高,而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低,從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品,有250MHz、300MHz兩種型號(hào),執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS,是世界上速度非常快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存,是在單機(jī)芯DSP里集成的比較大內(nèi)存,采用18m2的BGA封裝,能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間,適用于3G無(wú)線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。 天津通信芯片國(guó)產(chǎn)通信芯片