包裝領域：在包裝領域出現的新增長點是可重復消毒和使用的各種型號的儲水瓶。由于聚碳酸酯制品具有質量輕，抗沖擊和透明性好，用熱水和腐蝕性溶液洗滌處理時不變形且保持透明的優(yōu)點，一些領域PC瓶已完全取代玻璃瓶。據預測，隨著人們對飲用水質量重視程度的不斷提高，聚碳酸酯在這方面的用量增長速度將保持在10%以上，預計到2005年將達到6萬噸。電子行業(yè)：由于聚碳酸酯在較寬的溫、濕度范圍內具有良好而恒定的電絕緣性，是優(yōu)良的絕緣材料。同時，其良好的難燃性和尺寸穩(wěn)定性，使其在電子電器行業(yè)形成了廣闊的應用領域。聚碳酸酯是向高復合、高功能、**化、系列化方向發(fā)展，已推出了光盤、汽車等多種產品各自**的品級牌號。增韌級PC原料
成型條件要點:注塑速度：射速與澆口設計有很大關系，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，則應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，為避免氣泡或凹陷，慢速射出會有幫助。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。從注塑切換為保壓之時，保壓要盡量低，以免成型品發(fā)生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕；條件是120至130℃約三十分鐘至一小時。料筒清掃：（1）在聚碳酸酯的成型溫度下，加入清洗料(常選用PP或PE)，連續(xù)射出二十至三十次。（2）將機臺后退，續(xù)將清洗料空射，直至射出的清洗料開始膨脹起泡。（3）將料筒溫度重新設定到200至230℃。（4）繼續(xù)將清洗料空射，直到清洗料熔膠溫度達260℃且外表看起來很干凈透。拉絲級PC現貨批發(fā)聚碳酸酯(簡稱PC)是分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物。
PC類塑膠即使遇到非常低之水份亦會產生水解而斷鍵、分子量降低和物性強度降低之現象。因此在成型加工前，應嚴格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下，以避免成型品的機械強度降低或表面產生氣泡、銀紋等之異常外觀。為避免水份所產生異常之情況，聚碳酸酯在加工前，應先經熱風干燥機干燥三至五小時以上，溫度設定為120℃，或者經除溫干燥機來處理水份，但除濕空氣在漏斗入口處應有-30℃之 。為滿足各種注塑成型工藝的需求，聚碳酸酯有不同熔融指數的規(guī)格。通常熔融指數介于5至25g/10min皆可適用于注塑成型。但是其比較好加工條件因注塑機種類、成型品之形狀以及聚碳酸酯規(guī)格之不同，而有相當之差異，應依據實際情形加以調整。
力學性能：典型的強韌聚合物，具有良好的綜合力學性能，能在廣闊的溫度范圍內保持較高的機械強度。其突出的特點是具有優(yōu)異的抗沖擊性和尺寸穩(wěn)定性，但耐疲勞性和耐磨性較差，易產生應力開裂?？谷渥冃院茫筆C尺寸穩(wěn)定性非常好。沖擊強度：比PS高18倍，比HDPE高7~8倍，是ABS的2倍，可與玻璃鋼相比光學性能及耐旋光性：通常呈非晶結構，無色透明，具有良好透光性。但材料表面硬度較低，耐磨性也不太好，表面容易磨毛而影響其透光率。PC對紅外光、可見光和紫外光等低能長波光線一般都有良好的穩(wěn)定性。電性能：弱極性聚合物，使其電性能低于PE、PS等非極性塑料，但也不失為電性能較優(yōu)的絕緣材料，特別是因其耐熱性優(yōu)于聚烯烴，可在較寬的溫度范圍內保持良好的電性能。耐化學試劑及耐溶劑性：聚碳酸酯是無定形聚合物，它的內聚能在塑料中居中等水平，具有一定的抗化學腐蝕能力和耐溶劑性。要求模具的流道、澆口短而粗，以減少流體的壓力損失，同時要較高的注射壓力；
發(fā)展歷史聚碳酸酯從俄羅斯人實驗室1859年發(fā)明到1958年GE和拜耳實現工業(yè)化生產花了整整100年。1859年，俄國化學家布特列羅夫（Butlerov）首先合成出聚碳酸酯，其后，Einhorn曾再次試制出這種聚合物。1881年，Birnbaun和Luria發(fā)表了聚碳酸酯類縮合物的研究論文。在布特列羅夫發(fā)現聚碳酸酯將近100年后，德國拜耳公司（BayerA.G.）和美國GE公司（GeneralElectricCompany）開始開發(fā)聚碳酸酯。這兩家公司幾乎同時開發(fā)，同時建廠。德國拜耳公司在其所屬工廠的實驗室在1953年試制成功，美國GE塑料公司（GEPlasticCompany）科學家Daniel申請了聚碳酸酯 ，緊接著，GE公司也申請了專利。聚碳酸酯粘度高，流動性差，對剪切作用不敏感，冷卻速度快，容易使制件表面產生缺點，形成內部應力。高剛性PC用途
PC是一種較難加工的塑料。因此，在制品成型過程中往往會出現變色、黃紋、黑點、氣泡、冷料斑 亂流痕等缺點。增韌級PC原料
PC產品應力開裂現象應力開裂是指塑料制品在暴露于化學介質中及應力同時作用下，發(fā)生提前開裂而破壞的一種復雜失效行為，與環(huán)境作用、材料特性、成型方式等多種因素有關。關于PC材料的應力開裂，日本富川昌美、左藤行彥等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件產生微裂，這種微裂在未產生割裂形成空隙時，通過熱處理可以消除；在環(huán)境和外力的影響作用下，微裂不斷生長、發(fā)展，從而產生了裂縫，這種裂縫已形成空隙，成為不可恢復的斷裂破壞。增韌級PC原料
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