剝掛液現(xiàn)貨供應(yīng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-27

電子氟化液主要用于:CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗;氟油、氟樹(shù)脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗;或作為穩(wěn)定溶劑、添加劑、專(zhuān)屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無(wú)水液等,焊劑、傳熱介質(zhì)等。環(huán)境負(fù)荷低:無(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數(shù)低-符合環(huán)保政策。安全性高:使用無(wú)毒,8小時(shí)內(nèi)允許濃度高,無(wú)閃點(diǎn)-保證良好的工作環(huán)境。清洗:比重分離效果好,不易損壞塑料和金屬材料,干燥時(shí)間短。溶劑:蒸發(fā)速度快,兼容性好。冷卻:電絕緣特性,粘度低。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件:浸泡處理時(shí),藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。剝掛液現(xiàn)貨供應(yīng)

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命:根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列,分為粗化微蝕液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加,包括超細(xì)線路和微孔技術(shù),對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝,它可以在銅上形成均勻的粗化表面,為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn):改善抗蝕劑結(jié)合力;流程簡(jiǎn)單,低溫操作。江蘇剝掛液閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn):對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用;為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時(shí)省電,省時(shí),省錫光劑成本;電鍍?cè)瓉?lái)一半的錫對(duì)于細(xì)線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸,而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無(wú)水痕。由于液體可以蒸餾再生,重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性,與電子元件接觸時(shí)不會(huì)產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測(cè)試液,因?yàn)槭褂煤蟛恍枰囟ǖ那鍧嵅襟E。由于其良好的導(dǎo)熱性,它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講,的所有電子氟化液都是安全和長(zhǎng)期的,如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問(wèn)題,保證退貨更換,以保障消費(fèi)者的權(quán)益。電子氟化液是一種無(wú)色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體,主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單、操作極其簡(jiǎn)便。

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H,如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H,則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ):操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛,應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所,應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所,未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。蝕刻液能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。去膜液庫(kù)存充足

PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽(yáng)光直射,作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。剝掛液現(xiàn)貨供應(yīng)

PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時(shí),由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小,導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此,必須采用溶解能力高的溶劑,特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí),如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到,溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑,所以,在比較各種溶劑的溶解能力時(shí),對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。剝掛液現(xiàn)貨供應(yīng)

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