電路板填孔藥水供應信息

來源: 發(fā)布時間:2021-10-14

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質:堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護:正常生產(chǎn)時,每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充);每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液?;瘜W鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。電路板填孔藥水供應信息

在自動控制補加裝置中,是利用比重控制器控制蝕刻液的比重,當比重升高時,帶動比重控制器浮球上升,當比重達到某一程度時啟動自動添加系統(tǒng),子液添加到工作液中,自動排放比重過高的溶液,并添加新的補加液,比重降低而帶動浮球下降,到某一程度時添加系統(tǒng)即自動關閉,使蝕刻液的比重調(diào)整到允許的范圍。補加液要事先配制好,放入補加桶內(nèi),使補加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過程中常出現(xiàn)的問題:蝕刻速率降低:這個問題與許多因素有關。電路板填孔藥水采購配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。

化學鎳金的缸體材質:由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃,所以缸體不但須耐高溫,而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸,缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質即可。對于鎳缸,如果生產(chǎn)單雙面板,也可考慮使用耐熱PP材質。但對于盲孔板,由于布線復雜,沉鎳金生產(chǎn)過程中,線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍,所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右,甚至達到90℃以上。對采用PP材質的鎳缸,不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底,給操作帶來很多問題。

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹:RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環(huán)保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙,污染環(huán)境,危害員工健康。本產(chǎn)品屬于安全無煙型退鍍液,可以快速剝離干凈不傷底材,可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑,可以防止銅面或錫表面氧化,還可以極大提高褪膜速度,對于外層電鍍導致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內(nèi)外層干濕膜剝除專屬的添加劑。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩(wěn)定體系。

隨著PH值的降低,鎳磷含金的P含量升高,化學鎳金沉積中,磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳,其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中,當PH6時,鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況,生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子),所以生產(chǎn)過程中PH的變化是很快的,必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制,兩者在自動補藥的方面差別不大,但在手動補藥時就應特別關注。PCB制作過程也需更加精細化。南京除膠劑

PCB采用現(xiàn)代化管理,可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn),從而保證產(chǎn)品質量的一致性。電路板填孔藥水供應信息

化銀STM-AG70:化銀是一個非常簡單的制程,成本較低,易于維護。優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇?;瘜W鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品,STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品,添加劑,輔助化學品,對于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果,在長效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學特性上,鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學品攻擊,本化學品設計上為酸性配方且完全可被水溶解,故無須再花額外的成本在廢水處理上。電路板填孔藥水供應信息

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