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銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn):優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。中粗化哪里有銷售
影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外,鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低,鈀離子濃度越低,越有利于鈀缸的控制。但不能太低,否則會(huì)影響活化效果,引起漏鍍發(fā)生。通常情況下,鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃,其控制范圍應(yīng)在±1℃,而鈀離子濃度則控制在20~40ppm,至于活化效果,則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物,則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸,啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。南京PCB清洗藥劑電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。
鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋:選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn),藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳,若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ):此化學(xué)品為酸性,且為具毒性的化學(xué)品,避免直接接觸皮膚跟眼睛;此化學(xué)品也具有腐蝕性,有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請帶手套、眼鏡等保護(hù)器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶,在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。
PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固,用弱的清洗劑并不能完全去除,因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理,覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差,這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降,雖然不會(huì)明顯可見,但在FPC電鍍工序,鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入,嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。在較終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。
化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級(jí)逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經(jīng)二級(jí)逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸:預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下,進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實(shí)際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑,也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則,活化制程失去保護(hù)會(huì)造成鈀離子活化液局部水解沉淀。剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng):操作時(shí)請帶手套、眼鏡等器具。銅錫退鍍劑多少錢
化學(xué)鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。中粗化哪里有銷售
在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外,大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生,在陽極反應(yīng)中,伴隨著大量氫的產(chǎn)生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi),留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán),該氣團(tuán)有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導(dǎo)致了裂紋,在應(yīng)力作用下,形成斷裂源,從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據(jù)報(bào)道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,所以電鍍鎳除氫是很困難的,而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。中粗化哪里有銷售
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