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增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。無氰剝金液_SA-3000采購

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本，業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過程控制比較困難。無鹵素綠漆剝除液怎么樣電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。

在有條件的情況下，設(shè)計一條水平線作為前處理，通過增加制程來拓寬化學(xué)鎳金參數(shù)范圍的控制。磨刷→水洗→微蝕→水洗→干板。磨刷﹕通常采用500-1000#尼龍刷轆，在噴水裝態(tài)下清潔銅面，以除去綠油工序殘留的藥液以及輕度的沖板不凈剩余殘渣。如果綠油工序制程穩(wěn)定，或出現(xiàn)問題的可能性很小，則磨刷這個制程不需要設(shè)計。微蝕﹕通常使用80-120g/L的過硫酸鈉與5%的硫酸配制槽液，通過調(diào)節(jié)溫度，使微蝕率控制在1μm左右，它的作用是清潔銅面。

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達到上述目的。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗。銅脫掛藥水采購

錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。無氰剝金液_SA-3000采購

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。無氰剝金液_SA-3000采購

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