洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。化學(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。環(huán)保退鎳液批發(fā)市場
PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展?；瘜W(xué)鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。線路板蝕刻藥水批發(fā)市場全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅。
作為化學(xué)沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學(xué)沉積就會停止，于是漏鍍問題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面，而后者根本無化學(xué)鎳的沉積，外觀至發(fā)黑的銅色。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。
化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?，F(xiàn)象。對于PCB的沉金，其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響，其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標準，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。
化學(xué)藥液在PCB的生產(chǎn)制造中扮演關(guān)鍵性的角色，而其中較為關(guān)鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領(lǐng)域的市場長期為德美日等國的高級企業(yè)所占據(jù)。國產(chǎn)藥液商在這三個領(lǐng)域的突圍是順應(yīng)了下游客戶對成本控制和穩(wěn)定品質(zhì)的需求。對于PCB生產(chǎn)廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設(shè)備原材料等價格意義上的成本而言，成本控制更多地體現(xiàn)在良率、設(shè)備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學(xué)藥液的關(guān)鍵領(lǐng)域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業(yè)占據(jù)的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業(yè)的關(guān)注是很少的，他們的客戶需要在這三個關(guān)鍵領(lǐng)域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求，這個時候，在這三個關(guān)鍵領(lǐng)域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強的競爭力。通過服務(wù)充分地順應(yīng)客戶的這些需求是國產(chǎn)藥液商成長和成熟的重要途徑。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。網(wǎng)框清潔劑專業(yè)生產(chǎn)廠家
電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。環(huán)保退鎳液批發(fā)市場
增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。環(huán)保退鎳液批發(fā)市場
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