觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)

來源: 發(fā)布時間:2021-11-10

ITO導(dǎo)電玻璃制造工藝:(1)電化學(xué)擴(kuò)散工藝:在玻璃上用電化學(xué)擴(kuò)散方法可獲得摻雜超導(dǎo)薄膜。玻璃在電化學(xué)處理裝置中與熔融金屬或化合物接觸,在一定的電場作用下,熔融金屬或化合物中的離子會擴(kuò)散到玻璃表面,玻璃中的一價堿金屬離子離解處來,等量地擴(kuò)散至陰極表面,使玻璃表面的化學(xué)組成發(fā)生變化。性能隨之改變。(2)高溫噴涂和等離子體噴涂工藝:這種技術(shù)是將粉末狀金屬或非金屬、無機(jī)材料加熱至熔化或未熔化狀態(tài),并進(jìn)一步加溫使其霧化,形成高溫高速焰流噴向需噴涂的玻璃基體。采用這種方式可以先在基體上制備YBaGUOx等涂層,在經(jīng)過熱處理可成為超導(dǎo)性材料。ITO顯影液在電子行業(yè)的一般要求是超凈和高純。觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)

市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體,使用時需要按比例稀釋,顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量,即NaOH、Na2SiO3總含量。在其他條件不變的前提下,顯影速度與顯影液濃度成正比關(guān)系,即顯影液濃度越大,顯影速度越快。當(dāng)溫度22℃,顯影時間為60秒時,PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當(dāng)顯影液濃度過大時,往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制;特別是它對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性增強(qiáng),容易造成網(wǎng)點(diǎn)縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點(diǎn)丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊病;同時空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大,還易有結(jié)晶析出。當(dāng)顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點(diǎn)糊死等現(xiàn)象。觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)ITO顯影劑可以分為無機(jī)化合物和有機(jī)化合物兩大類。

影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:溶液pH值的影響。蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間,當(dāng)pH值降到8.0以下時,一方面對金屬抗蝕層不利;另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀,這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導(dǎo)致環(huán)境污染;同時,溶液的pH值增大也會增大側(cè)蝕的程度,從而影響蝕刻的精度。

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:酸性氯化銅蝕刻液。1、Cu2+含量的影響。溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進(jìn)行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。2、Cu+含量的影響。根據(jù)蝕刻反應(yīng)機(jī)理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。ITO蝕刻液應(yīng)用用于ITO制程,蝕刻精度高。

ITO顯影劑的兩液顯液:兩液顯影主要作用是用于加強(qiáng)陰影部分的影紋,減低高影調(diào)部分的密度。曝光時,陰影部分須比正常提高一個區(qū)。如果膠片容易發(fā)灰,在溶液B中加入少量的10%溴化鉀溶液。底片上的高密度部分的厚度,主要依靠A溶液顯影時間的控制,底片進(jìn)入溶液B以后,高密度部分的顯影作用已經(jīng)停止了,但低密度的部分仍然繼續(xù)進(jìn)行,溶液B可以調(diào)制的比較強(qiáng),但是B溶液越強(qiáng),顆粒就會越粗,所以這種沖洗法需要事前進(jìn)行比較大量的試驗(yàn)。ITO顯影液主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對苯二酚配合組成的一種特殊的用材。觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)

ITO顯影液在市場上銷售的多是濃縮型液體。觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)

ITO酸性蝕刻液用途可用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作;而堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作及純錫印制板的蝕刻。而總的來說,堿性與酸性蝕刻液用途要權(quán)衡對抗蝕層的破壞情況、蝕刻速度,溶液再生及銅的回收、環(huán)境保護(hù)及經(jīng)濟(jì)效果等各方面的影響因素選擇合適的試劑。ITO酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量;溶銅量大;蝕刻液容易再生與回收,從而減少污染;而堿性蝕刻液的蝕刻速率快,側(cè)蝕??;溶銅能力高,蝕刻容易控制;蝕刻液能連續(xù)再生循環(huán)使用,成本低。觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)

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