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超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點:處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩(wěn)定;對水質(zhì)(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項:操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風,保持空氣充分流通,有必要安裝排風扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。蝕刻時,用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。蝕刻添加劑哪里買
減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時,請加水稀釋后以消石灰中和。特點:防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅,銀面發(fā)黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環(huán)境試驗要求,延長產(chǎn)品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產(chǎn)品可焊性。蝕刻添加劑哪里買活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。
化銀STM-AG70:化銀是一個非常簡單的制程,成本較低,易于維護。優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。化學鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計的化學品,STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品,添加劑,輔助化學品,對于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果,在長效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學特性上,鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學品攻擊,本化學品設(shè)計上為酸性配方且完全可被水溶解,故無須再花額外的成本在廢水處理上。
STM-668錫面保護劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項:以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設(shè)置,如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。
顯影液CY-7001儲存:應(yīng)存放在陰涼干燥場所,應(yīng)避免陽光直曬,或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象;使用于水平噴灑設(shè)備時,不會產(chǎn)生大量泡沫;直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上,不需另外修改設(shè)備;操作簡單,根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應(yīng)確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設(shè)備條件搭配,可搭配或取代不同的設(shè)備情況。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。蝕刻添加劑哪里買
全板鍍銅也稱一次鍍銅。蝕刻添加劑哪里買
減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗,保持阻抗值穩(wěn)定;具一定潤滑作用,改善插拔性能;不影響功能性情況下,降低貴金屬消耗;全水溶性,安全環(huán)保,不含有毒及危險物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢:不含油性分子,不影響阻抗,拉力、容值;水洗性能優(yōu)越,不需要熱水洗,封孔速度大于50S即可,操作維護簡單;耐高溫,過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要小;一定濃度(HCL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響;膜厚1~3nm,對焊接邦定無影響;完全符合歐盟ROHS綠色指令(ROHS10項+鹵素4項,詳見SGS報告);增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度,有效降低生產(chǎn)成本。蝕刻添加劑哪里買
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