需求分析:首先,要根據(jù)IC封裝的實際需求來確定所需的藥水種類和性能。例如,要考慮到封裝的效率,成本,環(huán)保性等因素?;瘜W物質選擇:根據(jù)需求分析的結果,選擇適合的化學物質作為封裝藥水的主要成分。這些化學物質需要具有良好的穩(wěn)定性和安全性,以保證在封裝過程中不會對IC產生負面影響。配方設計:對所選的化學物質進行配方設計,以實現(xiàn)所需的藥水性能。這是一個復雜的過程,需要考慮各種化學物質的反應特性,以及它們在封裝過程中的實際效果。實驗室測試:在確定配方后,需要在實驗室環(huán)境中對藥水進行測試,以驗證其性能是否滿足需求。這包括對藥水的穩(wěn)定性,安全性,以及在實際封裝過程中的效果進行評估。IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。江蘇IC除膠清洗劑生產基地
在IC除銹劑涂抹完20分鐘時間里,必須保證生銹的表面盡量的濕潤,如果效果不好,可以用IC除銹劑進行反復的擦拭;在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預防生銹。浸泡槽除銹法:在浸泡槽里水和IC除銹劑按照5比1的比例進行調和;除銹的溫度保持常溫即可,如果有條件可以將IC除銹劑進行加溫,加溫至上限70攝氏度即可;銹蝕的物體放在浸泡槽內浸泡的時間不能超過三個小時;浸泡完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預防生銹。無錫IC除銹活化液哪家性價比高IC封裝藥水經兩到四分鐘浸漬后,在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護層。
IC除銹劑中鹽酸可以清洗表面,提高酸洗效果,增快酸洗速度。該IC除銹劑在循環(huán)使用時,為進一步提高除銹速度、消除氣味,可加入檸檬酸、鹽酸配成的活化劑。檸檬酸可中和鐵離子。鹽酸可增加酸的能量。制備方法:先將有機酸、糊精、鉬酸鈉、磷酸和水放入混合罐內室溫下勻速攪拌30min。然后在混合溶液中加入甘油,室溫下勻速攪拌10min,攪拌轉速為25r/min。接著在混合溶液中加入添加劑SI一1,室溫下勻速攪拌30min,攪拌轉速為25r/min。得到環(huán)保IC除銹劑。
安全:封裝藥水應被視為潛在的危險化學品。因此,確保使用過程的安全性至關重要。這需要對員工進行必要的培訓,并采取適當?shù)陌踩胧???勺匪菪裕簽榱舜_保質量,應建立有效的藥水管理體系,實現(xiàn)藥水的可追溯性。這意味著能夠追蹤藥水的來源,使用去向,以及任何可能出現(xiàn)的問題。技術支持:選擇一家能夠提供多方面技術支持的藥水供應商是至關重要的。這包括對藥水性能的持續(xù)優(yōu)化,對新封裝技術的指導,以及對用戶問題的及時解答等。IC封裝藥水配比濃度(5%-10%),消耗很低。
IC清潔劑對金屬不腐蝕,可蒸餾回收,反復使用,比較經濟;毒性較低,對環(huán)境污染少;清洗與漂洗可用同一種介質,使用方便。烴類清洗工藝的缺點,主要的是安全性問題,要有嚴格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點:醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機極性溶劑,甲醇毒性較大,一般做添加劑。醇類清洗工藝特點是:對離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對油脂類溶解能力較弱;與金屬材料和塑料等相容性好,不產生腐蝕和容脹;干燥快,容易晾干或送風干燥,可不必使用熱風;脫水性好,常用做脫水劑。IC封裝藥水無毒、無味等特點,不含有害物質,環(huán)保型水性產品。南京IC除膠清潔液采購
IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩(wěn)定,不會出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結垢的現(xiàn)象。江蘇IC除膠清洗劑生產基地
傳統(tǒng)工藝一般需經過除油→水洗→除銹(強浸蝕)→水洗→活化(弱浸蝕)→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟,提高工效。IC除銹劑使用方便:本品在常溫下配置、使用,有利于節(jié)約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑,如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等;第二類是所謂功能性的藥液,就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎上,添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中,作為功能性的藥液的表示品種,從事聚合物剝離液和CMP(化學機械拋光)后清洗液生產的企業(yè)眾多,競爭異常激烈。江蘇IC除膠清洗劑生產基地