精細(xì)線路去膜液供求信息

來源: 發(fā)布時間:2021-09-05

化學(xué)鎳金控制鎳缸活性的各參數(shù)范圍就會變得很窄,很容易導(dǎo)致品質(zhì)問題發(fā)生。鍍液應(yīng)連續(xù)過濾,以除去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時,必須要有空氣攪拌和連續(xù)循環(huán)系統(tǒng),使被加熱的鍍液迅速傳播。當(dāng)槽內(nèi)壁沉積鎳層時,應(yīng)該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進(jìn)行生產(chǎn)),然后用25%~50%(V/V)的硝槽進(jìn)行褪除,適當(dāng)時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制,在溫度方面,不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下,鎳缸操作范圍86±5℃,有的藥水則控制在81±5℃。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。精細(xì)線路去膜液供求信息

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成;其溶解松香和去除助焊劑速度快,清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點。碳?xì)淙軇┫窗逅?;隨著碳?xì)淝逑磩┑谋黄毡槭褂?,碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗;碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?;快干型清洗效果一般較好,碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用,其多用于高級精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水;因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發(fā)的特點,發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水,但因電路板都有金屬元件引腳,如果水基型洗板水不具有防銹功能時應(yīng)慎用,因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。南京剝掛液化學(xué)鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。

化學(xué)鎳金的缸體材質(zhì):由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃,所以缸體不但須耐高溫,而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸,缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質(zhì)即可。對于鎳缸,如果生產(chǎn)單雙面板,也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。但對于盲孔板,由于布線復(fù)雜,沉鎳金生產(chǎn)過程中,線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍,所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右,甚至達(dá)到90℃以上。對采用PP材質(zhì)的鎳缸,不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底,給操作帶來很多問題。

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風(fēng)力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應(yīng)該可以忽略不計。但是,有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。PCB采用現(xiàn)代化管理,可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn),從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

化學(xué)鎳金后處理:采用設(shè)備主要是水平清洗機。工藝控制:除油缸,一般情況,PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板,其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物,達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油),低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗,如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化,則將逆流水洗設(shè)計為三及市水洗更佳。微蝕缸,微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣,保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性,常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用。電路板沉銅藥劑生產(chǎn)基地

PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術(shù)發(fā)展史。精細(xì)線路去膜液供求信息

在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性;介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度;在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。精細(xì)線路去膜液供求信息

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