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來源: 發(fā)布時間:2023-07-03

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:酸性氯化銅蝕刻液。1、Cu2+含量的影響。溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。2、Cu+含量的影響。根據(jù)蝕刻反應(yīng)機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。ITO顯影劑可以一刷成像。網(wǎng)格黑化

影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:Cl-含量的影響。溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系,當鹽酸濃度升高時,蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3,并且能夠提高溶銅量。但是,鹽酸濃度不可超過6N,高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對設(shè)備腐蝕,并且隨著酸濃度的增加,氯化銅的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是:在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時,生成的Cu2Cl2不易溶于水,則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜,這種膜能夠阻止反應(yīng)的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子(CuCl3)2-,從銅表面上溶解下來,從而提高了蝕刻速率。網(wǎng)格黑化供求信息ITO顯影劑可以分為無機化合物和有機化合物兩大類。

已經(jīng)使用的蝕刻液類型有六種類型:酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。酸性氯化銅,工藝體系,根據(jù)添加不同的氧化劑又可細分為氯化銅+空氣體系、氯化銅+氯酸鈉體系、氯化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝,在生產(chǎn)過程中通過補加鹽酸+空氣、鹽酸加氯酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實現(xiàn)線路板板的連續(xù)蝕刻生產(chǎn)。ITO蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體。從理論上講,凡能氧化銅而生成可溶性銅鹽的試劑,都可以用來蝕刻敷銅箔板,但權(quán)衡對抗蝕層的破壞情況、蝕刻速度,蝕刻系數(shù)、溶銅容量、溶液再生及銅的回收、環(huán)境保護及經(jīng)濟效果等方面。

影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應(yīng)機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。2、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。ITO酸性蝕刻液具有蝕刻速率易控制的特性。

ITO導電玻璃穩(wěn)定性:耐堿為浸入60℃、濃度為10%氫氧化鈉溶液中5分鐘后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。耐酸為浸入250C、濃度為6%鹽酸溶液中5分鐘后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。耐溶劑為在250C、二甲基酮、無水乙醇或100份去離子水加3分EC101配制成的清洗液中5分鐘后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。附著力:在膠帶貼附在膜層表面并迅速撕下,膜層無損傷;或連撕三次后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。熱穩(wěn)定性:在300°C的空氣中,加熱30分鐘后,ITO導電膜方塊電阻值應(yīng)不大于原方塊電阻的300%。ITO蝕刻液一般分為酸性蝕刻液和堿性蝕刻液兩種。太倉TIO銅網(wǎng)格黑化

ITO顯影劑氧化物與乳劑層的成色劑作用生成有機染料。網(wǎng)格黑化

ITO蝕刻液的分類:已經(jīng)使用的蝕刻液類型有六種類型:酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。酸性氯化銅,工藝體系,根據(jù)添加不同的氧化劑又可細分為氯化銅+空氣體系、氯化銅+氯酸鈉體系、氯化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝,在生產(chǎn)過程中通過補加鹽酸+空氣、鹽酸加氯酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實現(xiàn)線路板板的連續(xù)蝕刻生產(chǎn)。ITO蝕刻液由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。網(wǎng)格黑化

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