無紡布制袋機的應(yīng)用與發(fā)展
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無紡布拉鏈袋制袋機市場:機遇與挑戰(zhàn) 鑫達(dá)包裝機械
無紡布制袋機的操作方法 瑞安市鑫達(dá)包裝機械有限公司
印刷機的組成部分有哪些? 瑞安市鑫達(dá)包裝機械
柔版印刷機主要是由哪4個部分組成呢? 鑫達(dá)包裝機械
無紡布制袋機調(diào)節(jié)的注意事項有哪些?瑞安市鑫達(dá)包裝機械有限公司
如何排除無紡布印刷機常見故障
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ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量,即NaOH、Na2SiO3總含量。市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體,使用時需要按比例稀釋,顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。在其他條件不變的前提下,顯影速度與顯影液濃度成正比關(guān)系,即顯影液濃度越大,顯影速度越快。當(dāng)溫度22℃,顯影時間為60秒時,PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當(dāng)顯影液濃度過大時,往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制;特別是它對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性增強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊?。煌瑫r空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大,還易有結(jié)晶析出。當(dāng)顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點糊死等現(xiàn)象。ITO蝕刻液是一種無色透明的液體。江蘇TIO蝕刻藥水怎么樣
影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:溶液pH值的影響。蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間,當(dāng)pH值降到8.0以下時,一方面對金屬抗蝕層不利;另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀,這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導(dǎo)致環(huán)境污染;同時,溶液的pH值增大也會增大側(cè)蝕的程度,從而影響蝕刻的精度。ITO化學(xué)藥水批發(fā)市場ITO顯影劑納米顯影技術(shù)能瞬間讓一塊簡單的玻璃變成一塊顯示屏。
溫度對ITO酸性氯化銅蝕刻液速率的影響:隨著溫度的升高,蝕刻速率加快,但是溫度也不宜過高,一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會引起HCl過多地?fù)]發(fā),造成溶液組分比例失調(diào)。另外,如果蝕刻液溫度過高,某些抗蝕層會被損壞。溫度對ITO堿性氯化銅蝕刻液速率的影響:蝕刻速率與溫度有很大關(guān)系,蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低于40℃,蝕刻速率很慢,而蝕刻速率過慢會增大側(cè)蝕量,影響蝕刻質(zhì)量;溫度高于60℃,蝕刻速率明顯增大,但NH3的揮發(fā)量也很大程度增加,導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組分比例失調(diào)。故溫度一般控制在45~55℃為宜。
ITO導(dǎo)電玻璃穩(wěn)定性:耐堿為浸入60℃、濃度為10%氫氧化鈉溶液中5分鐘后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。耐酸為浸入250C、濃度為6%鹽酸溶液中5分鐘后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。耐溶劑為在250C、二甲基酮、無水乙醇或100份去離子水加3分EC101配制成的清洗液中5分鐘后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。附著力:在膠帶貼附在膜層表面并迅速撕下,膜層無損傷;或連撕三次后,ITO層方塊電阻變化值不超過10%。熱穩(wěn)定性:在300°C的空氣中,加熱30分鐘后,ITO導(dǎo)電膜方塊電阻值應(yīng)不大于原方塊電阻的300%。ITO顯影液的顯影速度與濃度成正比關(guān)系。
ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:酸性氯化銅蝕刻液。1、Cu2+含量的影響。溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。2、Cu+含量的影響。根據(jù)蝕刻反應(yīng)機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。ITO顯影劑可以把玻璃變成液晶顯示器。TIO顯影液批發(fā)商
ITO酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3。江蘇TIO蝕刻藥水怎么樣
影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應(yīng)機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。2、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。江蘇TIO蝕刻藥水怎么樣
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