資料匯總12--自動(dòng)卡條夾緊機(jī)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
初效折疊式過(guò)濾器五點(diǎn)設(shè)計(jì)特點(diǎn)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
有隔板高效過(guò)濾器對(duì)工業(yè)凈化的幫助-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
從工業(yè)角度看高潔凈中效袋式過(guò)濾器的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效過(guò)濾器在工業(yè)和通風(fēng)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
資料匯總1:過(guò)濾器內(nèi)框機(jī)——常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
工業(yè)中效袋式過(guò)濾器更換流程及注意事項(xiàng)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
高潔凈中效袋式過(guò)濾器的清洗流程-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效袋式過(guò)濾器清洗要求及安裝規(guī)范-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
中效f7袋式過(guò)濾器的使用說(shuō)明-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
低固態(tài)含量助焊劑:免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái),免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術(shù),溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強(qiáng),故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機(jī)烴類(lèi)和醇類(lèi)(如有機(jī)烴類(lèi)、醇類(lèi)、二醇酯類(lèi)等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(lèi)(如HCFC和HFC類(lèi))等。IC封裝藥水無(wú)毒、無(wú)味等特點(diǎn),不含有害物質(zhì),環(huán)保型水性產(chǎn)品。蘇州IC清潔除膠劑供求信息
IC封裝藥液由于連續(xù)處理過(guò)程中濃度不斷變化,要定期測(cè)定PH值,確定IC-502清洗劑含量濃度,保持在規(guī)定的濃度范圍內(nèi),及時(shí)補(bǔ)充添加,以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗,水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹,油污清洗干凈后直接烘干,不需要水洗,用水沖洗會(huì)影響防銹效果。定期清理脫脂槽,定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹,不但影響外觀(guān)質(zhì)量,還會(huì)影響噴漆、粘接等工藝的正常進(jìn)行,如不及時(shí)處理,更會(huì)造成材料的報(bào)廢,導(dǎo)致不必要的經(jīng)濟(jì)損失。芯片制程藥劑供應(yīng)企業(yè)IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸。
IC除銹劑中鹽酸可以清洗表面,提高酸洗效果,增快酸洗速度。該IC除銹劑在循環(huán)使用時(shí),為進(jìn)一步提高除銹速度、消除氣味,可加入檸檬酸、鹽酸配成的活化劑。檸檬酸可中和鐵離子。鹽酸可增加酸的能量。制備方法:先將有機(jī)酸、糊精、鉬酸鈉、磷酸和水放入混合罐內(nèi)室溫下勻速攪拌30min。然后在混合溶液中加入甘油,室溫下勻速攪拌10min,攪拌轉(zhuǎn)速為25r/min。接著在混合溶液中加入添加劑SI一1,室溫下勻速攪拌30min,攪拌轉(zhuǎn)速為25r/min。得到環(huán)保IC除銹劑。
IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明,且長(zhǎng)期穩(wěn)定。與磷酸酯類(lèi)物質(zhì)相比,本劑具有好于磷酸酯類(lèi)物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類(lèi)物質(zhì)”含磷,易生菌,容易產(chǎn)生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無(wú)泡。對(duì)黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用;無(wú)毒、無(wú)味等特點(diǎn),不含有害物質(zhì),環(huán)保型水性產(chǎn)品﹔極低的添加量,綜合使用成本低;經(jīng)本劑處理的工件,可保持金屬本色,不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色,穩(wěn)定性好,防腐蝕性強(qiáng),保護(hù)效果好,金屬表面不褪色,從保護(hù)金屬元件的穩(wěn)定性。IC封裝藥水可用水調(diào)節(jié)粘度,使用安全方便,經(jīng)濟(jì)使用。
IC封裝藥液拆膠液切勿觸及眼睛、皮膚,如不慎接觸可用水清洗。用畢及時(shí)封好瓶蓋,以免液體揮發(fā)比例失調(diào)影響效果,瓶?jī)?nèi)液體會(huì)產(chǎn)生氣體,小心開(kāi)啟,低溫避光保存。是一種單組份高性能混合溶劑,能有效脫除環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物為基礎(chǔ)的膠層和經(jīng)環(huán)氧樹(shù)脂膠粘接、灌封并固化的零件。揮發(fā)快,溶解及清潔力優(yōu)良。對(duì)金屬無(wú)損傷、但對(duì)塑膠有輕微腐蝕性。用于首飾、標(biāo)牌、電子、電器各種產(chǎn)品零件返修不良品之用并可清潔相關(guān)工具。IC封裝藥水封閉劑:是通過(guò)化學(xué)品與金屬之間發(fā)生的一種物理反應(yīng)。IC鍍錫藥劑哪里有銷(xiāo)售
由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對(duì)去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。蘇州IC清潔除膠劑供求信息
IC清潔劑流體與固體接觸時(shí),不帶任何表面張力,因此能滲透到晶圓內(nèi)部較深的光刻位囂,因而可以剝離更小的顆粒。流體的粘度很低,可以去除掉晶圓表面的無(wú)用固體。采用超臨界流體清洗給組合元件圖案造成的損傷少并可以壓制對(duì)基板的侵蝕和不純物的消費(fèi)。可對(duì)注入離子的光敏抗腐蝕劑掩模用無(wú)氧工藝進(jìn)行剝離。引進(jìn)超臨界流體清洗技術(shù),清洗方法以不使用液體為主流,預(yù)計(jì)到2020年,可達(dá)到幾乎完全不使用液體的超臨界流體清洗或者針點(diǎn)清洗成為主要的清洗方法超臨界流體清洗的革新點(diǎn)在于可以解決現(xiàn)有清洗方法中的兩個(gè)弊端,即清洗時(shí),損傷晶片、或組合元件和污染環(huán)境的問(wèn)題。蘇州IC清潔除膠劑供求信息
蘇州圣天邁電子科技有限公司擁有研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件;從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品(危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營(yíng))的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理(拍賣(mài)除外)業(yè)務(wù);并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。(不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng))(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線(xiàn)循環(huán)。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。蘇州圣天邁電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線(xiàn)循環(huán),堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿(mǎn)意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶(hù)的支持和信賴(lài)。公司深耕銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線(xiàn)循環(huán),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。