南京IC除膠清洗劑銷(xiāo)售價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-13

STM-C190變色防止劑,STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%),消耗很低。在錫表面沉積一層有機(jī)薄膜,可改善鍍層因儲(chǔ)存或熱處理(烘烤、Reflow)造成的外觀(guān)變色狀況。STM-C160除銹活化劑,單劑操作,配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2,藥液維護(hù)容易。微蝕均一性好,藥劑穩(wěn)定性良好。STM-C150除銹活化劑單劑操作,配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202,藥液維護(hù)容易。微蝕均一性好,藥劑穩(wěn)定性良好。IC封裝藥水膜成單獨(dú)相存在,通常是氧化金屬的化合物。南京IC除膠清洗劑銷(xiāo)售價(jià)

IC除銹劑使用方法及注意事項(xiàng):浸泡法:優(yōu)點(diǎn)是可以在表面形成均勻的防銹膜,保證產(chǎn)品的完全覆蓋,成本較低,缺點(diǎn)是只適用于小型產(chǎn)品,使用低粘度的防銹油,浸泡槽必須有很好排水系統(tǒng)。噴霧法:適用于大型且結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用高效能的噴霧器,容易出現(xiàn)產(chǎn)品未能完全形成防銹膜,使用時(shí)工作環(huán)境要求通風(fēng)性能要好。刷涂法:此方法使用簡(jiǎn)單,但是必須要確保工件的每一個(gè)位置都有刷涂到,使用前刷子必需保持清潔。沖洗法:效率高,循環(huán)使用,可節(jié)省成本,但是需要定期對(duì)槽內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行排水以及定期進(jìn)行更換,避免水分及其他物質(zhì)過(guò)多影響防銹效果。無(wú)錫IC去膠清洗劑經(jīng)銷(xiāo)商IC封裝藥水屬于干性防銹/防變色劑,適用于等產(chǎn)品后防變色,防腐蝕處理。

翻新工藝中可根據(jù)回收物情況不同設(shè)計(jì)多次清洗環(huán)節(jié)。在污染情況不是很?chē)?yán)重的情況下,需在工藝設(shè)計(jì)清洗環(huán)節(jié)即可,去除自有污染物及翻新工藝污染物(如維修補(bǔ)焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留)。如回收來(lái)的線(xiàn)路板或芯片污染嚴(yán)重,需根據(jù)污染物組成設(shè)計(jì)第1次粗洗,去除大部分污染物,以利于其他翻新工藝的順利進(jìn)行,然后在工藝設(shè)計(jì)精洗環(huán)節(jié)。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等,需根據(jù)企業(yè)實(shí)際情況進(jìn)行選擇??傮w來(lái)講,超聲清洗的運(yùn)行成本、清潔度、清洗效率等綜合來(lái)比較優(yōu)。

IC除銹活化劑溶液,其特征在于:包含百分比含量為15-40%的硫酸,百分比含量為2-20%的鹽酸,百分比含量為5-25%的過(guò)一硫酸氫鉀,百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚,其余為水。本發(fā)明具有危害性較小,適用性較廣,除銹活化速度快的優(yōu)點(diǎn)。性能優(yōu)良:本品可快速去除金屬表面上的油、銹和非金屬表面上的油污,無(wú)氫脆和過(guò)腐蝕現(xiàn)象,并有防灰功能。本品對(duì)鐵離子容忍性大,使用壽命極長(zhǎng),并可循環(huán)添加使用。工藝簡(jiǎn)單:除油去銹、活化同步進(jìn)行,一步完成,只需綜合處理→水洗兩道工序。IC封裝藥水微蝕均一性好,藥劑穩(wěn)定性良好。

隨著芯片尺寸加大,工藝線(xiàn)寬減小,從9Onm工藝開(kāi)始,以往IC清潔劑在清洗過(guò)程中使用的超聲波清洗遇到一些問(wèn)題,如造成半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)損傷,在65nm及以下工藝,其損傷程度可能會(huì)加劇。芯片中的深溝槽結(jié)構(gòu)清洗時(shí)清洗液和漂洗去離子水很難進(jìn)入結(jié)構(gòu)內(nèi)部,難以達(dá)到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結(jié)構(gòu)清洗后的干燥過(guò)程也是很關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。一般小于130nm工藝中,要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒,而由于表面邊界層的限制,現(xiàn)行清洗技術(shù),如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無(wú)法洗去0onm的顆粒。IC封裝藥水銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性。芯片制程藥劑怎么樣

IC封裝藥水對(duì)表面的深層頑固污漬的去除有效果。南京IC除膠清洗劑銷(xiāo)售價(jià)

IC封裝藥液注意事項(xiàng):有機(jī)酸為檸檬酸、酒石酸、蘋(píng)果酸、綠原酸、草酸、苯甲酸、水楊酸、咖啡酸中的任意一種。使用的甘油是從可降解材料中提煉出的,如植物甘油。所述添加劑SI一1為制酸劑,其主要成分為碘化鈉,其主要作用為在酸性環(huán)境中,使混合溶液產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為具有防銹性質(zhì)的環(huán)保IC除銹劑。產(chǎn)品特性:本品減少了使用強(qiáng)酸生產(chǎn)IC除銹劑的繁瑣操作過(guò)程和易造成污染等缺陷。甘油為可降解材料中提煉出來(lái)的,如植物甘油,加強(qiáng)了金屬表面的附著性能。本品工藝先進(jìn),制作方法簡(jiǎn)單、快捷、高效。南京IC除膠清洗劑銷(xiāo)售價(jià)

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