IC清潔劑水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。IC清潔劑以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是:安全性好,不燃燒、不炸裂,基本無毒;清洗劑的配方組成自由度大,對(duì)極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;作為一種天然溶劑,其價(jià)格比較低廉,來源普遍。IC封裝藥水單組分產(chǎn)品,施工方便,附著力強(qiáng),豐滿度好。無錫IC鍍錫藥劑供求信息
現(xiàn)代清洗技術(shù)中的關(guān)鍵要求:IC清潔劑在未來90~65nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)工藝中,除了要考慮清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技術(shù)指標(biāo)外,也要考慮對(duì)環(huán)境的污染以及清洗的效率其經(jīng)濟(jì)效益等。硅片清洗技術(shù)評(píng)價(jià)的主要指標(biāo)可以歸納為:微粗糙度(RMS);自然氧化物去除率;金屬沾污、表面顆粒度以及有機(jī)物沾污,其他指標(biāo)還包括:芯片的破損率;清洗中的再沾污;對(duì)環(huán)境的污染;經(jīng)濟(jì)的可接受:包括設(shè)備與運(yùn)行成本、清洗效率)等。金屬沾污在硅片上是以范德華引力、共價(jià)鍵以及電子轉(zhuǎn)移等三種表面形式存在的。這種沾污會(huì)破壞薄氧化層的完整性,增加漏電流密度,影響MOs器件的穩(wěn)定性,重金屬離子會(huì)增加暗電流,情況為結(jié)構(gòu)缺陷或霧狀缺陷。江蘇芯片封裝藥水廠家供貨IC封裝藥水銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性。
IC清潔劑流體與固體接觸時(shí),不帶任何表面張力,因此能滲透到晶圓內(nèi)部較深的光刻位囂,因而可以剝離更小的顆粒。流體的粘度很低,可以去除掉晶圓表面的無用固體。采用超臨界流體清洗給組合元件圖案造成的損傷少并可以壓制對(duì)基板的侵蝕和不純物的消費(fèi)??蓪?duì)注入離子的光敏抗腐蝕劑掩模用無氧工藝進(jìn)行剝離。引進(jìn)超臨界流體清洗技術(shù),清洗方法以不使用液體為主流,預(yù)計(jì)到2020年,可達(dá)到幾乎完全不使用液體的超臨界流體清洗或者針點(diǎn)清洗成為主要的清洗方法超臨界流體清洗的革新點(diǎn)在于可以解決現(xiàn)有清洗方法中的兩個(gè)弊端,即清洗時(shí),損傷晶片、或組合元件和污染環(huán)境的問題。
正確的選擇IC清潔劑、設(shè)計(jì)清洗環(huán)節(jié)及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價(jià)值與經(jīng)濟(jì)價(jià)值。以集成電路為關(guān)鍵的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國的一大產(chǎn)業(yè)成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大引擎和技術(shù)基礎(chǔ)。當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競爭中,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、國際競爭的籌碼和安全的保障。集成電路制造過程中清洗硅片表面的污染和雜質(zhì)是清洗的主要目的,在制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度越高,制造工序越多,所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水對(duì)黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用。
IC封裝藥液對(duì)于重污垢工件,延長清洗時(shí)間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗,無殘留,并對(duì)玻璃材質(zhì)無不良影響。本品不含重金屬,亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質(zhì)。本品應(yīng)儲(chǔ)于陰涼干燥的庫房內(nèi),嚴(yán)禁日曬雨淋。本品無刺激性,如接觸皮膚,立即用大量清水沖洗15min,如不慎濺入眼中,立即用大量清水沖洗15min,嚴(yán)重者應(yīng)就醫(yī)。使用除膠劑可采用浸泡法和擦拭法進(jìn)行除膠,浸泡十分鐘~3小時(shí)后。取出工件,再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除即可。需要注意的是產(chǎn)品有揮發(fā)性,要用塑料桶盛裝,浸泡時(shí)蓋好蓋子。IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。江蘇芯片制程藥劑供應(yīng)企業(yè)
IC封裝藥水保光、保色效果好,耐久,很好的耐候性,為耐黃變產(chǎn)品。無錫IC鍍錫藥劑供求信息
IC清潔劑不燃燒、不炸裂,使用安全;清洗劑可以蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì);清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。烴類清洗工藝特點(diǎn):烴類即碳?xì)浠衔?,過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數(shù)的增加而閃點(diǎn)提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不太安全,故兩者十分矛盾。當(dāng)然,作為清洗劑應(yīng)盡量選用防火安全性好的、閃點(diǎn)比較高的清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是:對(duì)油脂類污物清洗能力很強(qiáng),洗凈能力持久性強(qiáng),且表面張力低,對(duì)細(xì)縫、細(xì)孔部分清洗效果好。無錫IC鍍錫藥劑供求信息
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