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正確的選擇IC清潔劑、設(shè)計清洗環(huán)節(jié)及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價值與經(jīng)濟價值。以集成電路為關(guān)鍵的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國的一大產(chǎn)業(yè)成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的強大引擎和技術(shù)基礎(chǔ)。當(dāng)今世界經(jīng)濟競爭中,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的IC已成為經(jīng)濟發(fā)展的命脈、國際競爭的籌碼和安全的保障。集成電路制造過程中清洗硅片表面的污染和雜質(zhì)是清洗的主要目的,在制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度越高,制造工序越多,所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水依使用運輸和儲存條件的不同,在1-3年內(nèi)可防止表面形成硫化物。江蘇IC剝錫藥水哪家性價比高
有機物的去除常常在清洗工序的第1步進行,金屬污染物:IC電路制造過程中采用金屬互連材料將各個單獨的器件連接起來,首先采用光刻、蝕刻的方法在絕緣層上制作接觸窗口,再利用蒸發(fā)、濺射或化學(xué)汽相沉積(CVD)形成金屬互連膜,如A-Si,Cu等,通過蝕刻產(chǎn)生互連線,然后對沉積介質(zhì)層進行化學(xué)機械拋光(CMP)。這個過程對IC制程也是一個潛在的污染過程,在形成金屬互連的同時,也產(chǎn)生各種金屬污染。必須采取相應(yīng)的措施去除金屬污染物。原生氧化物及化學(xué)氧化物:硅原子非常容易在含氧氣及水的環(huán)境下氧化形成氧化層,稱為原生氧化層。南京電子元件清洗劑廠家供貨IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋,即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。
一般情況下,我們都會使用浸泡金屬的方式除銹,能達到除銹目的,同時,因為能完全覆蓋整塊工件,覆蓋面均勻,能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復(fù)使用,可減少成本。使用IC除銹劑浸泡,待銹跡開始分解時,用毛刷于其上掃動,加快銹塊脫落。然后,用清水沖洗干凈,把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件,可以使用除油除銹二合一的產(chǎn)品,這樣可以減少一道工序,縮短時間,節(jié)省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置,以便干燥。
IC清潔劑對金屬不腐蝕,可蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟;毒性較低,對環(huán)境污染少;清洗與漂洗可用同一種介質(zhì),使用方便。烴類清洗工藝的缺點,主要的是安全性問題,要有嚴(yán)格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點:醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機極性溶劑,甲醇毒性較大,一般做添加劑。醇類清洗工藝特點是:對離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對油脂類溶解能力較弱;與金屬材料和塑料等相容性好,不產(chǎn)生腐蝕和容脹;干燥快,容易晾干或送風(fēng)干燥,可不必使用熱風(fēng);脫水性好,常用做脫水劑。IC封裝藥水膜成單獨相存在,通常是氧化金屬的化合物。
隨著芯片尺寸加大,工藝線寬減小,從9Onm工藝開始,以往IC清潔劑在清洗過程中使用的超聲波清洗遇到一些問題,如造成半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)損傷,在65nm及以下工藝,其損傷程度可能會加劇。芯片中的深溝槽結(jié)構(gòu)清洗時清洗液和漂洗去離子水很難進入結(jié)構(gòu)內(nèi)部,難以達到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結(jié)構(gòu)清洗后的干燥過程也是很關(guān)鍵的技術(shù)問題。一般小于130nm工藝中,要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒,而由于表面邊界層的限制,現(xiàn)行清洗技術(shù),如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無法洗去0onm的顆粒。IC封裝藥水使其金屬表面轉(zhuǎn)化成不易被氧化的狀態(tài),延長金屬使用壽命的方法。南京IC芯片清洗劑庫存充足
IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。江蘇IC剝錫藥水哪家性價比高
IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明,且長期穩(wěn)定。與磷酸酯類物質(zhì)相比,本劑具有好于磷酸酯類物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果?!傲姿狨ヮ愇镔|(zhì)”含磷,易生菌,容易產(chǎn)生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用;無毒、無味等特點,不含有害物質(zhì),環(huán)保型水性產(chǎn)品﹔極低的添加量,綜合使用成本低;經(jīng)本劑處理的工件,可保持金屬本色,不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色,穩(wěn)定性好,防腐蝕性強,保護效果好,金屬表面不褪色,從保護金屬元件的穩(wěn)定性。江蘇IC剝錫藥水哪家性價比高
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