影響ITO氯化鐵蝕刻液蝕刻速率的因素：a、Fe3+濃度的影響：Fe3+的濃度對蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當所含超過某一濃度時，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。b、蝕刻液溫度的影響：蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則，一般在40~50℃為宜。c、鹽酸添加量的影響：在蝕刻液中加入鹽酸，可以阻止FeCl3水解，并可提高蝕刻速率，尤其是當溶銅量達到37.4g/L后，鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當，酸度太高，會導(dǎo)致液態(tài)光致抗蝕劑涂層的破壞。d、蝕刻液的攪拌：靜止蝕刻的效率和質(zhì)量都是很差的，原因是在蝕刻過程中在板面和溶液里會有沉淀生成，而使溶液呈暗綠色，這些沉淀會影響進一步的蝕刻。ITO酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。TIO顯影藥水現(xiàn)貨
市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體，使用時需要按比例稀釋，顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量，即NaOH、Na2SiO3總含量。在其他條件不變的前提下，顯影速度與顯影液濃度成正比關(guān)系，即顯影液濃度越大，顯影速度越快。當溫度22℃，顯影時間為60秒時，PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當顯影液濃度過大時，往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制；特別是它對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性增強，容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點丟失及減薄涂層，從而造成耐印力下降等弊?。煌瑫r空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞，版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大，還易有結(jié)晶析出。當顯影液的濃度偏低時，堿性弱，顯影速度慢，易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點糊死等現(xiàn)象。江蘇銅黑化專業(yè)生產(chǎn)廠家ITO顯影劑就是一種納米導(dǎo)光性能的材料合成的。
溫度對各種ITO蝕刻液速率的影響：1.堿性氯化銅蝕刻液。蝕刻速率與溫度有很大關(guān)系，蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低于40℃，蝕刻速率很慢，而蝕刻速率過慢會增大側(cè)蝕量，影響蝕刻質(zhì)量；溫度高于60℃，蝕刻速率明顯增大，但NH3的揮發(fā)量也很大程度增加，導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組分比例失調(diào)。故溫度一般控制在45~55℃為宜。2.酸性氯化銅蝕刻液。隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過高，一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會引起HCl過多地揮發(fā)，造成溶液組分比例失調(diào)。另外，如果蝕刻液溫度過高，某些抗蝕層會被損壞。
ITO蝕刻液的分類：已經(jīng)使用的蝕刻液類型有六種類型：酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。酸性氯化銅，工藝體系，根據(jù)添加不同的氧化劑又可細分為氯化銅+空氣體系、氯化銅+氯酸鈉體系、氯化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產(chǎn)過程中通過補加鹽酸+空氣、鹽酸加氯酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實現(xiàn)線路板板的連續(xù)蝕刻生產(chǎn)。ITO蝕刻液由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。ITO蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達到高的蝕刻質(zhì)量的特性。
TIO蝕刻液的原料：①氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。②草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。③硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。④氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。⑤硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。⑥硫酸銨：一般選用工業(yè)品。⑦甘油：一般選用工業(yè)品。⑧水：自來水。ITO顯影劑氧化物與乳劑層的成色劑作用生成有機染料。蘇州觸摸屏生產(chǎn)藥劑型號
ITO顯影液主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對苯二酚配合組成的一種特殊的用材。TIO顯影藥水現(xiàn)貨
影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素：1、Cu2+離子濃度的影響：Cu2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明：在0~82g/L時，蝕刻時間長；在82~120g/L時，蝕刻速率較低，且溶液控制困難；在135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定；在165~225g/L時，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀。2、氯化銨含量的影響：通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出：[Cu（NH3）2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu（NH3）2]+得不到再生，蝕刻速率就會降低，以致失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進行，要不斷補加氯化銨。TIO顯影藥水現(xiàn)貨
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