網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-26

為了減少側(cè)蝕,一般PH值應(yīng)控制在8.5以下,蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度:要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻,盡量采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì),銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短,側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好,不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無(wú)腐蝕,不變色;水基,無(wú)閃點(diǎn);無(wú)殘留,易漂洗;不腐蝕,無(wú)毒,無(wú)污染;符合歐盟RoHS認(rèn)證要求?;ySTM-AG70:化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程,成本較低,易于維護(hù)。網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

電子氟化液使用過(guò)后也不需特定的清洗步驟,因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無(wú)色無(wú)味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液,用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃,極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn):環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒,臭氧消耗潛能值為0;安全性高:使用過(guò)程無(wú)毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無(wú)閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境;清洗:比重分離效果,不易損害塑料、金屬材料,干燥時(shí)間短;溶劑:蒸發(fā)速度快,優(yōu)異的兼容性;冷卻:電氣絕緣特性,低粘度。銅面粗化劑費(fèi)用剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。

高級(jí)有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對(duì)細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。

當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時(shí),化學(xué)鎳金的選擇性變差,PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積,于是滲鍍問(wèn)題就發(fā)生了。當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏高時(shí),化學(xué)沉積的選擇性太強(qiáng),PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積,于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計(jì))應(yīng)適中,以0.2~0.5dm/L為宜。負(fù)載太大會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸升高,甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控﹔負(fù)載太低會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸降低,造成漏鍍問(wèn)題。在批量生產(chǎn)過(guò)程中,負(fù)載應(yīng)盡可能保持一致,避免空缸或負(fù)載波動(dòng)太大的現(xiàn)象。剝膜過(guò)程銅面不易氧化,對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn):對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用;為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時(shí)省電,省時(shí),省錫光劑成本;電鍍?cè)瓉?lái)一半的錫對(duì)于細(xì)線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸,而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。配制蝕刻液時(shí),將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。有機(jī)去膜液供求信息

閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中,具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來(lái)定,不同型號(hào)的制板,有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃,個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對(duì)Ni的控制來(lái)調(diào)節(jié)其它組分的含量,當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí),自動(dòng)補(bǔ)藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來(lái)彌補(bǔ)所消耗的Ni,而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右。網(wǎng)框除油劑哪里有銷售

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