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IC封裝藥液由于連續(xù)處理過程中濃度不斷變化，要定期測定PH值，確定IC-502清洗劑含量濃度，保持在規(guī)定的濃度范圍內，及時補充添加，以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗，水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹，油污清洗干凈后直接烘干，不需要水洗，用水沖洗會影響防銹效果。定期清理脫脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹，不但影響外觀質量，還會影響噴漆、粘接等工藝的正常進行，如不及時處理，更會造成材料的報廢，導致不必要的經濟損失。IC封裝藥水極低的添加量，綜合使用成本低。無錫芯片制程藥劑哪里有賣

傳統(tǒng)工藝一般需經過除油 → 水洗 → 除銹（強浸蝕） → 水洗 → 活化（弱浸蝕） → 水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟，提高工效。IC除銹劑使用方便：本品在常溫下配置、使用，有利于節(jié)約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑，如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等；第二類是所謂功能性的藥液，就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎上，添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中，作為功能性的藥液的表示品種，從事聚合物剝離液和CMP（化學機械拋光）后清洗液生產的企業(yè)眾多，競爭異常激烈。南京電子元件清洗劑廠家直銷價IC封裝藥水屬于干性防銹/防變色劑，適用于等產品后防變色，防腐蝕處理。

IC封裝藥液適當使用，可有效的減少生產中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中，然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發(fā)。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中，因膠層厚薄不同，約數分鐘或幾十分鐘不等，膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網將脫下的樹脂濾凈，可繼續(xù)使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脫除的膠層部件，幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可，對于厚膜的膠層可涂刷多次。

IC封裝藥液為溶劑型，具有揮發(fā)性和對皮膚刺激性。為了避免吸入和接觸皮膚，操作時應通風和戴防護手套、口罩和眼鏡防護罩。使用時不慎接觸皮膚，應立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不適請送醫(yī)。只供工業(yè)用途，使用者必須經過培訓，并將此產品容器蓋緊存放清涼、干燥及通風的地方。IC除銹劑采用多種高效能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用，節(jié)約能源，使用壽命長等特點。IC封裝藥水使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換。

IC封裝藥液對于重污垢工件，延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗，無殘留，并對玻璃材質無不良影響。本品不含重金屬，亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質。本品應儲于陰涼干燥的庫房內，嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性，如接觸皮膚，立即用大量清水沖洗15min，如不慎濺入眼中，立即用大量清水沖洗15min，嚴重者應就醫(yī)。使用除膠劑可采用浸泡法和擦拭法進行除膠，浸泡十分鐘~3小時后。取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除即可。需要注意的是產品有揮發(fā)性，要用塑料桶盛裝，浸泡時蓋好蓋子。STM-C190變色防止劑，STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。電子元器件清洗劑費用

IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。無錫芯片制程藥劑哪里有賣

IC封裝藥液拆膠液切勿觸及眼睛、皮膚，如不慎接觸可用水清洗。用畢及時封好瓶蓋，以免液體揮發(fā)比例失調影響效果，瓶內液體會產生氣體，小心開啟，低溫避光保存。是一種單組份高性能混合溶劑，能有效脫除環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物為基礎的膠層和經環(huán)氧樹脂膠粘接、灌封并固化的零件。揮發(fā)快，溶解及清潔力優(yōu)良。對金屬無損傷、但對塑膠有輕微腐蝕性。用于首飾、標牌、電子、電器各種產品零件返修不良品之用并可清潔相關工具。無錫芯片制程藥劑哪里有賣