上??颇偷献灾餮邪l(fā)生產(chǎn)的一款新型電動執(zhí)行器助力企業(yè)實現(xiàn)智能化
電動執(zhí)行器:實現(xiàn)智能控制的新一代動力裝置
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電動焊接閘閥的維護保養(yǎng):確保高效運轉與長期壽命的關鍵
ITO蝕刻液蝕刻過程中應注意的問題:減少側蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。ITO蝕刻液是一種銅版畫雕刻用原料。蘇州顯示屏蝕刻藥水批發(fā)市場
市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體,使用時需要按比例稀釋,顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量,即NaOH、Na2SiO3總含量。在其他條件不變的前提下,顯影速度與顯影液濃度成正比關系,即顯影液濃度越大,顯影速度越快。當溫度22℃,顯影時間為60秒時,PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當顯影液濃度過大時,往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制;特別是它對圖文基礎的腐蝕性增強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調小網(wǎng)點丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊??;同時空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大,還易有結晶析出。當顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調小白點糊死等現(xiàn)象。蘇州TIO去膜藥水哪里有賣ITO顯影劑兩液顯影主要作用是用于加強陰影部分的影紋,減低高影調部分的密度。
影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:Cl-含量的影響。溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關系,當鹽酸濃度升高時,蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3,并且能夠提高溶銅量。但是,鹽酸濃度不可超過6N,高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對設備腐蝕,并且隨著酸濃度的增加,氯化銅的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是:在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應時,生成的Cu2Cl2不易溶于水,則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜,這種膜能夠阻止反應的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的絡離子(CuCl3)2-,從銅表面上溶解下來,從而提高了蝕刻速率。
溫度對ITO酸性氯化銅蝕刻液速率的影響:隨著溫度的升高,蝕刻速率加快,但是溫度也不宜過高,一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會引起HCl過多地揮發(fā),造成溶液組分比例失調。另外,如果蝕刻液溫度過高,某些抗蝕層會被損壞。溫度對ITO堿性氯化銅蝕刻液速率的影響:蝕刻速率與溫度有很大關系,蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低于40℃,蝕刻速率很慢,而蝕刻速率過慢會增大側蝕量,影響蝕刻質量;溫度高于60℃,蝕刻速率明顯增大,但NH3的揮發(fā)量也很大程度增加,導致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學組分比例失調。故溫度一般控制在45~55℃為宜。ITO顯影液濃度大,還易有結晶析出。
ITO蝕刻廢液的處理具體特點:第1、印制板廠的廢蝕刻液不必再由外單位拉走,在廠內(nèi)就可直接銅回收和廢蝕刻液的循環(huán)使用。實現(xiàn)了清潔生產(chǎn),不會對環(huán)境造成任何污染,符合國家法律政策。第二、印制板廠蝕刻機的氨洗水,也同時獲得了再生回用,或可實現(xiàn)無污染排放。第三、很大程度減輕了印制板廠廢水處理站的運行負荷,降低運行成本。第四、變廢為寶,為企業(yè)帶來良好的經(jīng)濟效益。第五、自主研制、開發(fā)、制造、安裝、調試,全套設備采用PLC數(shù)字控制,易操作管理。第六、落實了國家《清潔生產(chǎn)促進法》,樹立科學發(fā)展觀,創(chuàng)造人和自然的和諧發(fā)展,實現(xiàn)“資源再生,循環(huán)經(jīng)濟”的可持續(xù)經(jīng)濟發(fā)展目標,有著非常重要的意義。ITO顯影液質量的優(yōu)劣,直接影響電子產(chǎn)品的質量。蘇州TIO顯影液廠家直銷價
ITO顯影劑可以分為無機化合物和有機化合物兩大類。蘇州顯示屏蝕刻藥水批發(fā)市場
影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。2、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。蘇州顯示屏蝕刻藥水批發(fā)市場