一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過(guò)一日內(nèi)分析一至兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過(guò)程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來(lái)完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來(lái)水洗，但需避免過(guò)多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。蘇州環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列
減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡(jiǎn)單；耐高溫，過(guò)SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要小；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無(wú)影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無(wú)影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見(jiàn)SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。微蝕穩(wěn)定劑采購(gòu)錫保護(hù)劑STM-668為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本。
PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。
PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊?jìng)魉蛶У乃俣认嘁恢?。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。
STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動(dòng)退膜：開(kāi)槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜：開(kāi)槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng)：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說(shuō)明主要是針對(duì)0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。微蝕穩(wěn)定劑采購(gòu)
剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。蘇州環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列
在半導(dǎo)體制造過(guò)程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于維護(hù)的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好?，F(xiàn)場(chǎng)冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動(dòng)測(cè)試化學(xué)氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強(qiáng)度，與接觸電子設(shè)備的材料兼容性較佳，使其適合您的產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過(guò)程兼容，并可用于您現(xiàn)有的過(guò)程。電子氟化液有著良好的化學(xué)惰性，與電子類部件接觸時(shí)，不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生任何腐蝕。蘇州環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列
蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。圣天邁電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。圣天邁電子始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使圣天邁電子在行業(yè)的從容而自信。