剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高?；嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測(cè)試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。超粗化批發(fā)商
錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象?？稍黾鱼~缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。常州化鎳金錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。
一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。
蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學(xué)腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機(jī)，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)蝕越嚴(yán)重。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。
STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動(dòng)退膜：開槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng)：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對(duì)0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。剝膜加速劑可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。柔性線路板電鍍藥劑供應(yīng)
錫保護(hù)劑STM-668對(duì)所鍍錫面具有保護(hù)作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來蝕刻的產(chǎn)品。超粗化批發(fā)商
閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對(duì)導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定。可有效去除板面氧化物、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。超粗化批發(fā)商
蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。圣天邁電子深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高品質(zhì)的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。圣天邁電子始終關(guān)注化工行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。