環(huán)保退鎳劑供應企業(yè)

來源: 發(fā)布時間:2021-10-17

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經(jīng)二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸:預浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下,進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑,也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則,活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀?;瘜W鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。環(huán)保退鎳劑供應企業(yè)

PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,但待用戶進行接收檢查時,發(fā)現(xiàn)有外觀問題。當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時,就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用,化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時,很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下,特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴,粘接強度低下,更容易發(fā)生這種問題。置換反應的化學鍍由于鍍液的特性,更容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。化銀供貨商一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用。

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是,有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。

化學鎳金在生產(chǎn)中,具體設定根據(jù)試板結果來定,不同型號的制板,有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃,個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面,采用對Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量,當Ni濃度低于設定值時,自動補藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補所消耗的Ni,而其它組分則依據(jù)Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下,200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min,150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。錫保護劑STM-668具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點。

國內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過多年發(fā)展,取得了相當大的進步,PCB系列專屬化學品配方不斷改良;部分產(chǎn)品開始進入大型PCB企業(yè),包括外資企業(yè),產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品,到信賴度高的產(chǎn)品,如棕化,超粗化,沉銅,電鍍,OSP,沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用,國內(nèi)供應商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價比;而藥液商也開始重視研發(fā)和實驗室,小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方,然后做些試驗和改動從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢,創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路,我們的配方庫可以起到基礎作用。PCB板上的銅厚會直接影響其性能。銅脫掛藥水生產(chǎn)商

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具。環(huán)保退鎳劑供應企業(yè)

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點:優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。環(huán)保退鎳劑供應企業(yè)

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