滴灌系統(tǒng)設(shè)備如何進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)?
如何判斷滴灌帶產(chǎn)品質(zhì)量的好壞呢?
地埋式灌溉設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)分析
農(nóng)作物產(chǎn)品是怎么“喝水”的
?農(nóng)業(yè)自動(dòng)化灌溉系統(tǒng)
園林灌溉方式有哪些?—余姚市余姚鎮(zhèn)樂(lè)苗灌溉用具廠(chǎng)
寧波樂(lè)苗灌溉帶您了解從古至今灌溉工具的演變過(guò)程!
樂(lè)苗灌溉告訴您:大田噴灌技術(shù)有哪些特點(diǎn)
樂(lè)苗灌溉教您怎樣區(qū)分噴灌|微噴灌|滴灌
滴灌設(shè)備的優(yōu)勢(shì)你了解多少?
該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈,由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512,由此實(shí)現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過(guò)圈形磁鐵560的吸附力實(shí)現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示,***滑塊104上還設(shè)有支架360,該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個(gè)電磁閥370。其中的一個(gè)電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個(gè)能夠?qū)攭K500中的凹腔541進(jìn)行充放氣的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu),使進(jìn)氣機(jī)構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對(duì)**,不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。支架360上還連接有坦克鏈380,通過(guò)坦克鏈380實(shí)現(xiàn)電氣線(xiàn)路、氣管線(xiàn)路的跟隨運(yùn)動(dòng)。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu),工作時(shí),首先,將真空吸頭330移動(dòng)到放置有芯片的粘性膜下方,通過(guò)粘性膜的運(yùn)動(dòng)使粘性膜上的芯片對(duì)準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541,角度一致。隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開(kāi)始抽氣,吸附住芯片。打開(kāi)與氣嘴321連接的電磁閥370,對(duì)真空吸頭330抽真空,使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。通過(guò)電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù),是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。舟山頂針廠(chǎng)家哪家好
探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)適用于各種頂針、探針、按鍵、開(kāi)關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線(xiàn)測(cè)試。測(cè)試產(chǎn)品力值行程的同時(shí)可以測(cè)試接觸電阻。頂針探針一般行程零點(diǎn)幾毫米的時(shí)候力值才20克左右,力值小,行程精度高所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以?xún)?nèi),對(duì)測(cè)頭以及測(cè)試底板表面處理要求高。我司此款試驗(yàn)機(jī)測(cè)試頂針探針荷重行程的同時(shí)可以測(cè)試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)我司有兩款,一款是單軸的,適合抽檢測(cè)試,工程分析測(cè)試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測(cè)試,同時(shí)顯示出接觸電阻。此機(jī)器還可以測(cè)試壽命測(cè)試。可以設(shè)定打擊多少次以后就進(jìn)行壽命測(cè)試。目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn):DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),采樣速率高達(dá)27kHZ,***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):量測(cè)曲線(xiàn)圖由電腦記憶,可隨時(shí)放大、縮小,一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線(xiàn)圖。測(cè)定專(zhuān)桉可輸入上、下限規(guī)格值,測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO??奢斎霚y(cè)定行程及荷重,電腦自動(dòng)控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線(xiàn)圖、檢查報(bào)表。(不需要方格紙。溫州鎢鋼頂針目前中國(guó)的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。
芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動(dòng),頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后,停止上升,緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時(shí),打開(kāi)與氣管接頭412連接的電磁閥370,向方形凹腔541內(nèi)充氣,從而使得粘性膜對(duì)應(yīng)在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包,這時(shí),芯片四周邊緣就會(huì)與粘性膜分離,隨著凸起越來(lái)越高,芯片的邊緣開(kāi)始脫離,脫離部分越來(lái)越多,直到芯片與膜之間只有一小部分粘連,粘力很小,這時(shí)再驅(qū)動(dòng)真空吸嘴將芯片吸走。***,將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動(dòng)頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空,使整個(gè)裝置還原到初始狀態(tài)后通過(guò)移動(dòng)粘性膜使下個(gè)芯片與頂升頭400的凹腔541對(duì)準(zhǔn),以進(jìn)行下一輪芯片與膜的剝離。本發(fā)明采用空氣頂針的模式,替換傳統(tǒng)的鋼制頂針,不會(huì)有受力集中的問(wèn)題,能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離,而不會(huì)損傷芯片,相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。但是,本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到,以上的實(shí)施例*是用說(shuō)明本發(fā)明,而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定,只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi),對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)。
市場(chǎng)上有那么多頂針,“頂針?lè)蛉说捻斸樚貏e之處在哪?”,“手縫一定要用頂針嗎?”,“手工壓線(xiàn)一定要用頂針嗎?”,“必需要兩個(gè)嗎?”,“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區(qū)別?”,“為什么這么貴?”,“頂針價(jià)格是多少?”,“怎么試大小呢?”,“怎樣購(gòu)買(mǎi)頂針?lè)蛉说捻斸樐??”。這些是交流群里問(wèn)得**多的問(wèn)題?,F(xiàn)在我就來(lái)一一解答上述問(wèn)題:1.頂針?lè)蛉说捻斸樚貏e之處在哪里?市場(chǎng)上有許多頂針,從中國(guó)傳統(tǒng)的到日本花樣翻新的和韓國(guó)自制的。(國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還沒(méi)有看到西方更多各種各樣的。市場(chǎng)上的不同于中國(guó)傳統(tǒng)銅或鋁頂針,及韓國(guó)傳統(tǒng)布制頂針的所謂日本頂針-除了其傳統(tǒng)的sashiko用頂針(與我國(guó)的傳統(tǒng)頂針大同小異,佩戴部位不同)-幾乎全是西方傳統(tǒng)頂針的翻版。無(wú)論是什么顏色或材質(zhì)制成的,傳統(tǒng)頂針的基本功能都是一樣的:保護(hù)手指的擋針牌!用法是縫幾針后,用其頂住針的眼部,將手縫針向前推,以免針眼部位向后戳進(jìn)手指。。?!皳踽樑啤本统闪怂许斸樀幕咎攸c(diǎn)。頂針?lè)蛉说捻斸樣袃煞N:一個(gè)是(老式銀頂針-指甲處開(kāi)放)適用于單針縫。另一個(gè)是新式的壓線(xiàn)**(亦可美式拼布連針縫)-這個(gè)頂針2006年獲得國(guó)際專(zhuān)利。通過(guò)粘性膜的運(yùn)動(dòng)使粘性膜上的芯片對(duì)準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541,角度一致。
該橫向直線(xiàn)導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機(jī)102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機(jī)102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時(shí),***伺服電機(jī)102驅(qū)動(dòng)***絲杠103旋轉(zhuǎn),帶動(dòng)***滑塊104進(jìn)行橫向滑移。該縱向直線(xiàn)導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機(jī)202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機(jī)202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠?chē)Ш系牡诙瑝K204。使用時(shí),第二伺服電機(jī)202驅(qū)動(dòng)第二絲杠203旋轉(zhuǎn),帶動(dòng)第二滑塊204進(jìn)行縱向滑移。再如圖1所示,第二滑塊204上設(shè)有c形基座310,其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對(duì)布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320,真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示,該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335,該殼筒334為上下端具有開(kāi)口的圓筒,殼筒334下端安裝于支撐筒320上,殼筒334靠近頂部開(kāi)口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個(gè)相對(duì)布置的凸耳336,蓋板335蓋在殼筒334的頂部開(kāi)口上并與凸耳336通過(guò)螺栓固定。精細(xì)的儀器,保證正確的測(cè)試結(jié)果;前列技術(shù)與完美售后,足以讓同行與客戶(hù)信服!南京K型抽芽頂針
支架360上還連接有坦克鏈380,通過(guò)坦克鏈380實(shí)現(xiàn)電氣線(xiàn)路、氣管線(xiàn)路的跟隨運(yùn)動(dòng)。舟山頂針廠(chǎng)家哪家好
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù):在半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程中,整個(gè)晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進(jìn)行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片,之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來(lái),轉(zhuǎn)入托盤(pán),料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過(guò)程中,因?yàn)槟び姓承?,直接用吸嘴從膜上吸取,真空力無(wú)法克服膜的粘力,取不下來(lái)。需要把芯片從膜上頂起來(lái),使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時(shí),頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細(xì),針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí),因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?,只有頂針冒出把芯片頂升,芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開(kāi),只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對(duì)應(yīng)厚度超過(guò)100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時(shí)。舟山頂針廠(chǎng)家哪家好
蘇州昕昀科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是五金、工具,擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來(lái),以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下沖頭,非標(biāo)件,襯套深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于五金、工具行業(yè)的發(fā)展。昕昀科技秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。