頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）**小顯示荷重：**大測(cè)試行程：100mm**小顯示行程：（）測(cè)定速度范圍：1-300mm/min（可以達(dá)600mm/min）傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過(guò)電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：※可以測(cè)試頂針的微小接觸阻抗、同時(shí)能測(cè)試出頂針的荷重行程曲線※量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖?！鶞y(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO?！奢斎?*大測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制?！芍貑挝伙@示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙。公司主要產(chǎn)品有：力學(xué)檢測(cè)儀器、中英文工控組態(tài)軟件、力量傳感器，阻抗模塊，數(shù)據(jù)采集卡等等。鎢鋼引導(dǎo)頂針廠家直銷價(jià)
所述彈簧設(shè)置于所述彈簧槽中，所述彈簧的一端抵住所述滑座，另一端抵住所述滑板。所述復(fù)位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是：本實(shí)用新型能夠解決產(chǎn)品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導(dǎo)致的產(chǎn)品局部的垂直度差的問(wèn)題，通過(guò)頂針保證產(chǎn)品的垂直度滿足指定要求，保證產(chǎn)品加工質(zhì)量，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。附圖說(shuō)明本實(shí)用新型有如下附圖：圖1為本實(shí)用新型的示意圖；圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖；圖3為圖1的主視圖；圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實(shí)施方式如圖所示，本實(shí)施例的這種模具的滑塊頂針機(jī)構(gòu)，包括固定連接的滑座1和滑塊2，滑座1在靠近滑塊2一側(cè)設(shè)有容納槽11，容納槽11內(nèi)置有滑板3，滑座1上設(shè)有可推動(dòng)滑板3在容納槽11中移動(dòng)的彈簧4，滑板3上固定安裝有若干復(fù)位桿7和頂針5，復(fù)位桿7和頂針5穿設(shè)在所述滑塊2中，其中，頂針5的作用是在模具開(kāi)模過(guò)程中、復(fù)位桿7和動(dòng)模仁分離前一直頂住產(chǎn)品6的垂直部61，防止產(chǎn)品6的垂直部61發(fā)生偏移。在本實(shí)施例中，為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動(dòng)，容納槽11的軸向長(zhǎng)度大于滑板3的軸向長(zhǎng)度。在本實(shí)施例中，滑座1上設(shè)有彈簧槽12，彈簧槽12設(shè)置在所述容納槽11一側(cè)并與其相連通，彈簧4設(shè)置于彈簧槽12中。鎢鋼圓件頂針廠家直銷價(jià)本公司研制的試驗(yàn)儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵。
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則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實(shí)用新型產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。實(shí)施例一：參照?qǐng)D1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設(shè)置于帽體200內(nèi)部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點(diǎn)凸出于帽體200；帽蓋100上設(shè)有供頂針的針體穿過(guò)的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內(nèi)氣體的流通通道；球缺包括一個(gè)球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照?qǐng)D4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂?shù)那蛉毙蚊鄙w100在帽體200內(nèi)真空的吸附作用下會(huì)對(duì)貼膜400有適量的頂開(kāi)力，導(dǎo)致貼膜400有輕微的形變，長(zhǎng)度延伸至l’，從而使貼膜400會(huì)有向下的預(yù)緊力，此時(shí)單位面積內(nèi)的芯片500數(shù)量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統(tǒng)平面帽蓋。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程中，整個(gè)晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來(lái)，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過(guò)程中，因?yàn)槟び姓承?，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無(wú)法克服膜的粘力，取不下來(lái)。需要把芯片從膜上頂起來(lái)，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時(shí)，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí)，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開(kāi)，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對(duì)應(yīng)厚度超過(guò)100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時(shí)。主要為精密力學(xué)檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)研發(fā)生產(chǎn)，高低溫環(huán)境箱生產(chǎn)，信賴性檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)。江蘇頂針定制價(jià)格
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