多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量出此靶位孔的中心基準位置點并計算出基準位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準點所占靶環(huán)的百分比來對比找出與之剖切方向相同且相近的一個阻流點切片并按照同樣的百分比分配來確定芯板阻流點的位置基準點。（如找出的點不在一條直線上可取兩點的中間位置作為基準點）③.然后測量此切片上下芯板位置基準點X、Y方向的偏差距離，然后標注其偏移方向3.比較大偏移度的測量方法：①.同樣用40倍鏡先測出X、Y方向每個阻流點的長度并記錄，然后測出其1/2處的長度并進行標識為基準點。然后測量出X及Y方向距離較遠的兩個基準點的偏差長度，即為X或Y方向的比較大偏移量，并在板邊標注其偏移方向及層數(shù)，然后按照此方法測量出同一切片，同一層次Y及X方向偏差距離，即為Y或X方向的對應偏移量，并在板邊標注其偏移方向及偏移層數(shù)。②.其偏移量及偏移角度計算方法完全與前面的計算方式相同，不同的是要計算X、Y兩組比較大偏移量進行比較，比較大的值既為這個點的比較大偏移量，依次就可以算出其余7點的比較大偏移量。單面銅基板打樣批量生產(chǎn)。電路板上的電子元件
5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等高頻高速、高性能運算應用加速落地，與網(wǎng)絡基礎建設相關的服務器需求加速增溫，亦推動PCB高階制程需求持續(xù)強勁，相關電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預期服務器板供應商如CCL廠臺光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務器業(yè)務占比達50%的金像電，在Whitley平臺產(chǎn)品逐季放量帶動，2021年營運成長明顯，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯的動能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務器、網(wǎng)通等成長潛力，均積極布局相關產(chǎn)品。臺光電今年受惠Whitley平臺服務器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年營運創(chuàng)新高無虞。法人看好，臺光電于下一代服務器平臺市占進一步提高，加上新產(chǎn)能的挹注，有望推升該公司明年營運維持成長趨勢。lm3886電路板LED燈板抄板打樣批量生產(chǎn).
現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤；元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。
誰先發(fā)明了PCB？如果問誰發(fā)明了印刷術，這個殊榮當屬中國北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術制作在絕緣體表面直接生成導線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結束才開始進入實際應用階段。LED燈板抄板克隆打樣貼片生產(chǎn)加工。
HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制作結果如下:(1)銅基板采用低流膠高導熱絕緣層，對壓合有特殊要求，經(jīng)過排版和壓合參數(shù)優(yōu)化，壓合結果料溫曲線和熱應力測試合格。(2）經(jīng)過鉆孔參數(shù)優(yōu)化，對于3.0mm及以上孔徑工程設計擴鉆，鉆孔過程需要不停噴酒精對銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進專門的鋁基板銑機設備;(2)目前的X-RAY打靶設備尚不能對1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。抄電路板方法
四層銅基線路板抄板打樣生產(chǎn)。電路板上的電子元件
剛撓結合板重點突破了傳統(tǒng)壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結合板開通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結合板的關鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關鍵技術點。此款剛撓結合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發(fā)生撓性區(qū)域的品質(zhì)隱患，因此開通窗的制作方式嚴重局限于較小的窗口。后續(xù)可針對撓性區(qū)域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進行技術突破。以上制作方面的方法，也請同行業(yè)相關技術人員給與點評，以優(yōu)化剛性PCB板廠制作軟硬結合板的工藝技術問題。電路板上的電子元件