通過MEMS技術(shù)制作的生物傳感器,圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統(tǒng)等方向,突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內(nèi)聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù),取得了一批原創(chuàng)性成果,研制了具有世界很高水平的高通量原位細胞多模式檢測系統(tǒng)、流式細胞儀、系列流式細胞檢測芯片等檢測儀器,打破了相關(guān)領(lǐng)域國際廠商的技術(shù)封鎖和壟斷??傊嫦蜥t(yī)療健康領(lǐng)域的重大需求,經(jīng)過多年持續(xù)的努力,我們?nèi)〉靡幌盗芯哂袊H先進水平的科研成果,部分技術(shù)處于國際前列地位,其中多項技術(shù)尚屬國際開創(chuàng)。微納加工產(chǎn)業(yè)化能力覆蓋設(shè)計、工藝、量產(chǎn)全鏈條,月產(chǎn)能達 50,000 片并持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。江西MEMS微納米加工咨詢報價
MEMS發(fā)展的目標在于,通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng),開辟一個新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù),也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中,把自動化、智能化和可靠性水平提高到一個新的水平。21世紀MEMS將逐步從實驗室走向?qū)嵱没瑢まr(nóng)業(yè)、信息、環(huán)境、生物工程、醫(yī)療、空間技術(shù)和科學(xué)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。MEMS(微機電系統(tǒng))大量用于汽車安全氣囊,而后以MEMS傳感器的形式被大量應(yīng)用在汽車的各個領(lǐng)域,隨著MEMS技術(shù)的進一步發(fā)展,以及應(yīng)用終端“輕、薄、短、小”的特點,對小體積高性能的MEMS產(chǎn)品需求增勢迅猛,消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域也大量出現(xiàn)了MEMS產(chǎn)品的身影。特殊MEMS微納米加工電話超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù),在 100μm 以上基板實現(xiàn)微流道與金屬電極的高精度集成。
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求:
絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕:先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件,例如應(yīng)用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些許多的零組件,是以深硅蝕刻方法在晶圓的正面制造,接著藉由橫方向的等向性底部蝕刻的方法從基材脫離,此方法正是典型的表面細微加工技術(shù)。而此技術(shù)有一項特點是以掩埋的一層材料氧化硅作為針對非等向性蝕刻的蝕刻終止層,達成以等向性蝕刻實現(xiàn)組件與基材間脫離的結(jié)構(gòu)(如懸臂梁)。由于二氧化硅在硅蝕刻工藝中,具有高蝕刻選擇比且在各種尺寸的絕緣層上硅晶材料可輕易生成的特性,通常被采用作為掩埋的蝕刻終止層材料。
MEMS技術(shù)的主要分類:光學(xué)方面相關(guān)的資料與技術(shù)。光學(xué)隨著信息技術(shù)、光通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,MEMS發(fā)展的又一領(lǐng)域是與光學(xué)相結(jié)合,即綜合微電子、微機械、光電子技術(shù)等基礎(chǔ)技術(shù),開發(fā)新型光器件,稱為微光機電系統(tǒng)(MOEMS)。微光機電系統(tǒng)(MOEMS)能把各種MEMS結(jié)構(gòu)件與微光學(xué)器件、光波導(dǎo)器件、半導(dǎo)體激光器件、光電檢測器件等完整地集成在一起。形成一種全新的功能系統(tǒng)。MOEMS具有體積小、成本低、可批量生產(chǎn)、可精確驅(qū)動和控制等特點。弧形柱子點陣加工技術(shù)通過激光直寫與刻蝕實現(xiàn)仿生結(jié)構(gòu),優(yōu)化細胞黏附與流體動力學(xué)特性。
MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW:
聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆?,它能夠在兼作傳聲介質(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進行傳播。它是聲學(xué)和電子學(xué)相結(jié)合的一門邊緣學(xué)科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬倍,而且在它的傳播路徑上容易取樣和進行處理。因此,用聲表面波去模擬電子學(xué)的各種功能,能使電子器件實現(xiàn)超小型化和多功能化。隨著微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展進步,聲表面波研究向諸多領(lǐng)域進行延伸研究。上世紀90年代,已經(jīng)實現(xiàn)了利用聲表面波驅(qū)動固體。進入二十一世紀,聲表面波SAW在微流體應(yīng)用研究取得了巨大的發(fā)展。應(yīng)用聲表面波器件可以實現(xiàn)固體驅(qū)動、液滴驅(qū)動、微加熱、微粒集聚\混合、霧化。 有哪些較為前沿的MEMS傳感器的供應(yīng)廠家?高科技MEMS微納米加工之柔性電極定制
超薄 PDMS(100μm 以上)與光學(xué)玻璃鍵合工藝,兼顧柔性流道與高透光性檢測需求。江西MEMS微納米加工咨詢報價
三維微納結(jié)構(gòu)的跨尺度加工技術(shù):跨尺度加工技術(shù)實現(xiàn)了從納米級到毫米級結(jié)構(gòu)的一體化制造,滿足復(fù)雜微流控系統(tǒng)對多尺度功能單元的需求。公司結(jié)合電子束光刻(EBL,分辨率10nm)、紫外光刻(分辨率1μm)與機械加工(精度10μm),在單一基板上構(gòu)建跨3個數(shù)量級的微結(jié)構(gòu)。例如,在類***培養(yǎng)芯片中,納米級表面紋理(粗糙度Ra<50nm)促進細胞黏附,微米級流道(寬度50μm)控制營養(yǎng)物質(zhì)輸送,毫米級進樣口(直徑1mm)兼容外部管路。加工過程中,通過工藝分層設(shè)計,先進行納米結(jié)構(gòu)制備(如EBL定義細胞外基質(zhì)蛋白圖案),再通過紫外光刻形成中層流道,***機械加工完成宏觀接口,各層結(jié)構(gòu)對準誤差<±2μm。該技術(shù)突破了單一工藝的尺度限制,實現(xiàn)了功能的跨尺度集成,在芯片實驗室(Lab-on-a-Chip)中具有重要應(yīng)用。公司已成功制備包含10nm電極間隙、1μm流道與1mm閥門的復(fù)合芯片,用于單分子電信號檢測,信號分辨率提升至10fA,為納米生物技術(shù)與微流控工程的交叉融合提供了關(guān)鍵制造能力。江西MEMS微納米加工咨詢報價