合肥晶胞參數(shù)檢測(cè)分析

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡(jiǎn)單地實(shí)施常見(jiàn)的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測(cè)定樣品純度對(duì)多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸、微應(yīng)變、無(wú)序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測(cè)定和晶體結(jié)構(gòu)精修，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類(lèi)型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無(wú)其他粉末衍射儀的精度超過(guò)D8ADVANCE。利用布魯克樣品臺(tái)，能精確地操縱樣品。根據(jù)所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺(tái)和落地式樣品臺(tái)。合肥晶胞參數(shù)檢測(cè)分析

藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。原位分析XRD衍射儀要多少錢(qián)在DIFFRAC.SAXS中，對(duì)EIGER2 R 500K通過(guò)2D模式手機(jī)的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。

X射線衍射（XRD）和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無(wú)損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見(jiàn)的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測(cè)量（XRR）：用于提取從簡(jiǎn)單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。

石墨化度分析引言石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來(lái)鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過(guò)煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來(lái)獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶體結(jié)構(gòu)的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的點(diǎn)陣參數(shù),石墨化度就愈高。對(duì)較大300 mm的樣品進(jìn)行掃描、安裝和掃描重量不超過(guò)5kg的樣品、自動(dòng)化接口。

汽車(chē)和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過(guò)程開(kāi)發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵步驟，對(duì)此，D8D具有高通量篩選功能。儲(chǔ)能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息。MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器完全兼容。杭州掠入射檢測(cè)分析

更換光學(xué)期間時(shí)，無(wú)需工具，亦無(wú)需對(duì)光，因此您可輕松快速地更改配置。合肥晶胞參數(shù)檢測(cè)分析

XRD檢測(cè)聚合物結(jié)晶度測(cè)定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過(guò)評(píng)估結(jié)晶度來(lái)確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測(cè)量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過(guò)X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測(cè)定結(jié)晶度的方法的說(shuō)明以及實(shí)例。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來(lái)源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值：合肥晶胞參數(shù)檢測(cè)分析