湖南孔隙度分析顯微CT哪里好

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysisX射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量。湖南孔隙度分析顯微CT哪里好

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無(wú)論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過(guò)程提供豐富的信息。分析時(shí)通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無(wú)需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來(lái)能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據(jù)密度對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法。遼寧顯微CT調(diào)試二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化，結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD"text-indent:25px">技術(shù)規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點(diǎn)尺寸＜5μm@4WX射線探測(cè)器：1600萬(wàn)像素（4904×3280像素）或1100萬(wàn)像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬(wàn)像素探測(cè)器＜0.35um；1100萬(wàn)像素探測(cè)器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬(wàn)像素探測(cè)器，14456×14456×2630像素1100萬(wàn)像素探測(cè)器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長(zhǎng)70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點(diǎn)上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。SKYSCAN 1272泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護(hù)或減震。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）XRM可在無(wú)損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。安徽物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT哪里好

先進(jìn)的 16 兆像素 CMOS X 射線探測(cè)器可提供具有 分辨率的高對(duì)比度圖像。湖南孔隙度分析顯微CT哪里好

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長(zhǎng)久free升級(jí)。§系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測(cè)器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時(shí)也包括待測(cè)樣品的控制（通過(guò)樣品臺(tái)的自由度），以及樣品腔內(nèi)光學(xué)相機(jī)的控制，以便于將樣品調(diào)整至比較好位置，并開(kāi)始所有以下的重建和后處理程序。整個(gè)過(guò)程完全可以通過(guò)易于使用的圖形化用戶界面來(lái)完成。湖南孔隙度分析顯微CT哪里好