封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結(jié)構(gòu)力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現(xiàn)象模塊）復合材料內(nèi)子元素的位置和取向，對于優(yōu)化其整體性能至關(guān)重要。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微CT技術(shù)領域的先行者，在為用戶帶來了終級分辨率的同時，提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術(shù)，使其成為當今市場上性能很強、適用性很廣的系統(tǒng)。?多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米?金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm?創(chuàng)新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級。?全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護的系統(tǒng)，縮短停機時間并降低擁有成本。江西自動化顯微CT哪里好選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)?？扇菁{長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設備進行無損檢測（NDT）的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結(jié)合，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件，直接進行數(shù)據(jù)收集，先進的圖像分析，強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護。因此，Skyscan1273運行穩(wěn)定，性價比極高。

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術(shù)（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（甚多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，甚小像素尺寸優(yōu)于60nmCTAn添加了種子生長函數(shù)，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個費時費錢的過程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個有16個位置的外置自動進樣器，以增加進行質(zhì)量控制和常規(guī)分析時的處理速度。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

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