臺州新型功率器件MOS產品選型

來源: 發(fā)布時間:2025-08-01

超結MOS的特點:

1、低導通電阻通過在縱向結構中引入多個P型和N型層的超結設計,極大地降低了功率器件的導通電阻,在高電壓應用中尤為明顯

2、高耐壓性傳統(tǒng)MOSFET在提高耐壓的同時會增加導通電阻,而超結結構通過優(yōu)化電場分布,使其在保持高耐壓的同時仍能保持較低的導通電阻。

3、高效率超結MOS具有較快的開關速度和低損耗特性,適用于高頻率、高效率的電力轉換應用。

4、較低的功耗由于導通電阻和開關損耗的降低,超結MOS在工作時的能量損耗也明顯減少,有助于提高系統(tǒng)的整體能效。 QFN是一種四邊配置有電極接點的封裝方式,其特點是無引線和具備優(yōu)異的熱性能,提供更優(yōu)的散熱能力。臺州新型功率器件MOS產品選型

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功率MOS管的關鍵參數(shù)

***比較大額定值

***比較大額定值是功率MOS管不應超過的允許限制,即使是一瞬間也不行。這些值包括漏源電壓、柵極電壓、漏極電流等。了解這些額定值對于確保功率MOS管在正常工作范圍內運行至關重要。超過這些值可能會導致器件損壞,降低系統(tǒng)的可靠性。

漏源擊穿電壓(V(BR)DSS)

漏源擊穿電壓是漏極和源極之間的擊穿電壓,決定了器件能夠承受的最大電壓。選擇較高的擊穿電壓可以提高器件的安全性,但會增加導通電阻。漏源擊穿電壓的選擇需要在安全性和效率之間進行權衡。較高的擊穿電壓可以提供更高的安全性,但會增加功率損耗。

柵極閾值電壓(VGS(TH))

柵極閾值電壓是使功率MOS管開啟且漏極電流開始流動時柵極和源極之間的電壓。選擇合適的閾值電壓可以確保器件在不同的工作電壓下正常工作。柵極閾值電壓的選擇直接影響功率MOS管的開關特性。較低的閾值電壓可以使器件在低電壓下快速開啟,但可能會增加噪聲和功耗。

漏源導通電阻(RDS(ON))

漏源導通電阻是漏極電流流動時漏極和源極之間的電阻。低導通電阻可以減小功率損耗,提高效率。漏源導通電阻是影響功率MOS管能效的關鍵參數(shù)。 南通應用場景功率器件MOS產品選型高頻場景側重低寄生參數(shù)的QFN或SO-8;

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無錫商甲半導體有限公司有下列封裝產品

TO-220與TO-220FTO-220與TO-220F這兩種封裝的MOS管在外觀上相似,可以相互替代。然而,TO-220背部配備了散熱片,因此其散熱效果相較于TO-220F更為出色。同時,由于成本因素,TO-220的價格也相對較高。這兩種封裝的產品都適用于中壓大電流場合,其電流范圍在120A以下,同時也可用于高壓大電流場合,但電流需控制在20A以內。

TO-251封裝TO-251封裝的產品旨在降低生產成本并減小產品尺寸,特別適用于中壓大電流環(huán)境,電流范圍控制在60A以下,同時也可用于高壓環(huán)境,但需確保電流在7N以下。

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封裝選擇關鍵因素

功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。

中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。

**功率(信號級):SOT-23、SC-70。

散熱條件

需要強制散熱或大面積PCB銅箔散熱時,優(yōu)先選帶散熱片的封裝(如TO-247、D2PAK)。

自然散熱場景可選SO-8或QFN(需優(yōu)化PCB散熱設計)。

空間限制

緊湊型設備(如手機、穿戴設備):QFN、SOT-23。

工業(yè)設備或電源模塊:TO系列或D2PAK。

高頻性能

高頻應用(>1MHz):QFN、DirectFET、SO-8(低寄生電感/電容)。

低頻應用(如開關電源):TO系列或DPAK。

安裝方式

插件焊接(THT):TO-220、TO-247。

貼片焊接(SMT):DPAK、SO-8、QFN(適合自動化生產)。

成本與量產

低成本需求:TO-220、SOT-23。

高性能需求:DirectFET、QFN(成本較高,但性能優(yōu))。 功率場效應晶體管(Power MOSFET)?是一種電壓控制型半導體器件,主要用于功率放大和開關應用。

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關于選擇功率mosfet管的步驟:

1、找出應用的所有參數(shù),例如最大電壓、最大電流和工作溫度。

2、找出電路的總負載。

3、計算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負載。

4、找出系統(tǒng)的效率。

5、計算有損耗的負載。

6、增加安全系數(shù)(視操作溫度而定)。

7、檢查設備是否將作為雙向設備運行。

關于MOSFET管的選型參數(shù),這里只是簡單的帶過一下,如果想要了解更為詳細的參數(shù),歡迎聯(lián)系我們無錫商甲半導體有限公司,有專業(yè)人員為您提供專業(yè)選型服務及送樣。 TO-252(DPAK) 表面貼裝型,底部焊盤散熱,安世LFPAK衍生技術(如汽車電子)。好的功率器件MOS產品選型價格行情

MOSFET其優(yōu)點表現(xiàn)在有較寬的安全工作區(qū)而不會產生熱點,并且具有正的電阻溫度系數(shù),因此適合進行并聯(lián)使用。臺州新型功率器件MOS產品選型

無錫商甲半導體有限公司有下列封裝產品

TO-92封裝

TO-92封裝主要適用于低壓MOS管,其電流控制在10A以下,耐壓值不超過60V。此外,高壓1N60/65也采用了這種封裝方式,旨在幫助降低產品成本。

TO-263封裝

TO-263封裝,作為TO-220封裝的衍生品,旨在提升生產效率和散熱性能。它能夠支持極高的電流和電壓,特別適用于中壓大電流MOS管,其電流范圍在150A以下,電壓則超過30V。這種封裝方式在電力電子領域有著廣泛的應用。TO-252封裝

TO-252封裝,作為當前主流的封裝方式之一,其適用范圍***。在高壓環(huán)境下,它能夠承受7N以下的壓力;而在中壓環(huán)境中,其電流容量則限制在70A以下。這種封裝方式因其優(yōu)越的電氣性能和穩(wěn)定性,在多個領域中得到了廣泛的應用。

SOP-8封裝

SOP-8封裝設計旨在降低成本,常用于中壓環(huán)境下電流容量低于50A,或低壓環(huán)境下60V左右的MOS管。 臺州新型功率器件MOS產品選型

無錫商甲半導體有限公司成立于2023年8月3日,注冊地位于無錫經濟開發(fā)區(qū)太湖灣信息技術產業(yè)園1號樓908室。公司專注于功率半導體器件的研發(fā)設計與銷售,采用Fabless模式開發(fā)Trench MOSFET、IGBT等產品,截至2023年12月,公司已設立深圳分公司拓展華南市場 ,并獲評2024年度科技型中小企業(yè)。

無錫商甲半導體有限公司利用技術優(yōu)勢,以國內***技術代Trench/SGT產品作為***代產品;產品在FOM性能方面占據(jù)***優(yōu)勢,結合先進封裝獲得的更高電流密度;打造全系列N/P溝道車規(guī)級MOSFET,為日益增長的汽車需求助力;打造全系列CSPMOSFET,聚焦SmallDFN封裝;未來兩年內做全硅基產品線并拓展至寬禁帶領域;