1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。AOI 檢測設(shè)備怎樣進(jìn)行日常維護(hù)?定期清潔、校準(zhǔn),確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。肇慶銷售AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家
AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分為兩類:可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說,燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測原理AOI是X、Y平面(2D)檢測,而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度(Z)。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。湛江全自動AOI檢測設(shè)備原理AOI 檢測設(shè)備致力于為電子制造業(yè)提供高精度、高效率的質(zhì)量檢測解決方案,推動智能制造升級。
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開路(包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測,主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中,圖像對比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等),測量類(對輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比)和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問題,不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。
AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,在各個(gè)位置均可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置:(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多,因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。(3)回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性,因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。AOI 檢測設(shè)備可快速掃描電路板,識別焊點(diǎn)缺陷、元件偏移等常見 manufacturing 瑕疵。
AOI自動光學(xué)檢測儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體,即對應(yīng)我們需要選取顏色的范圍,然后計(jì)算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例,檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下,該方法較適合對電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測。(5)圖像比對。在測試過程中,設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測試電路板上的圖像,經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部,與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(比對項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等),并將比對結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出,并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像,然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理,低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色,高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。歡迎來電咨詢。AOI 檢測設(shè)備的統(tǒng)計(jì)分析功能,自動生成不良率趨勢圖,為工藝改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支撐。深圳直銷AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格
AOI就是自動光學(xué)檢測,也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一。肇慶銷售AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家
AOI檢測流程首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測,將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測和算法分析,找出待測物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對,合格后再人工目檢,之后對試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測試,如果都正常,就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測,一般比較難以照射到這些,因此可能會出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。肇慶銷售AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家