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(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,由于焊錫膏的黏著力,使印刷模板產(chǎn)生形變,形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,如果分離速度不當將致使模板扭曲過大,其結(jié)果就是模板因其彈力快速復位,抬起焊錫膏的周圍,兩端形成極端抬起的印刷形狀,抬起高度與模板的扭曲度成正比;嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,***其附著物,以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,清洗方式有濕-濕,干-干,濕-濕-干等。在印刷過程中,錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時,清洗頻率要高一些,以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。當印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離.肇慶在線式錫膏印刷機市場價
半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開關斷線或著損壞。維修方法:把開關連線接通或者換新的開關。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法:更換接近開關或者調(diào)整接近開關的感應。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法:更換新的開關和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。東莞直銷錫膏印刷機技術參數(shù)無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?
錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好。3、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。4,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷?,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。5,設置印刷參數(shù),刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),擺放整齊。8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養(yǎng)記錄,刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關鍵。
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。按業(yè)務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。銷售錫膏印刷機設備廠家
在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機,在使用錫膏印刷機的過程中有時候會遇到各種問題。肇慶在線式錫膏印刷機市場價
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,刮刀速度應該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質(zhì),特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。肇慶在線式錫膏印刷機市場價