PCD超精密刀具制造

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規(guī)則孔；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。PCD超精密刀具制造

精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工，適用于光學元件、微型機械、生物醫(yī)療器件等領域。常見的超精密加工方法有：1.超精密車削：使用金剛石刀具進行加工，能夠實現對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削：采用超硬磨料磨具，適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削：利用金剛石或立方氮化硼刀具，適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工：通過電解作用去除材料，適用于加工微細、復雜結構的零件。超精密加工技術的發(fā)展對提高我國制造業(yè)的國際競爭力具有重要意義。半導體加工超精密蝕刻從加工周期來看，激光超精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。

通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前，精密加工是指加工精度為10~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm，公差等級在IT5以上的加工技術。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念，其間的界限將隨著加工技術的進步不斷變化，現在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部，變成平滑表面看似現代科技的超精密加工，其實在上個世紀早已出現超精密加工的發(fā)展經歷了如下三個階段：（1）20世紀50年代至80年代為技術開創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術發(fā)展的需要，美國率先發(fā)展了超精密加工技術，開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術，又稱為“微英寸技術”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。（2）20世紀80年代至90年代為民間工業(yè)應用初期在相關機構的支持下，美國的摩爾公司、普瑞泰克公司開始超精密加工設備的商品化，而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學等也陸續(xù)推出產品，并開始用于民間工業(yè)光學組件的制造。但當時的超精密加工設備依然高貴而稀少，主要以特殊機的形式訂作。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進行點射鉆孔，也能進行即時鉆孔，以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數百甚至數千個孔。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。

精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續(xù)進行修整，修整后葉輪表面會發(fā)生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術，它可以減少工業(yè)廢物，同時將有害物質的排放量降低。芯片超精密液體流量閥

超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。PCD超精密刀具制造

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術，用掃描儀，可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節(jié)激光束的入射角，從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調整入射角和焦距，可以進行產業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫(yī)療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯系！PCD超精密刀具制造