微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3°刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高。韓國技術(shù)超精密加工
超精密加工技術(shù)是指加工精度達(dá)到亞微米甚至納米級別的制造技術(shù),主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學(xué)加工等方法。這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、航空航天、精密模具、半導(dǎo)體和醫(yī)療器械等領(lǐng)域,能夠滿足高精度、高表面質(zhì)量的產(chǎn)品需求。超精密鉆孔技術(shù)是一種高精度加工方法,能夠?qū)崿F(xiàn)微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、精密儀器等領(lǐng)域,主要用于加工微型孔、異形孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。其加工設(shè)備通常包括數(shù)控機(jī)床、激光鉆孔系統(tǒng)等,并采用特種刀具和特殊控制系統(tǒng)以確保加工質(zhì)量。超精密真空卡盤超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面,形成一個個高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。
微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績。攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞?/p>
我公司利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù),可以在各種金屬,陶瓷,藍(lán)寶石,超硬材料,PCD上加工各種形狀的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以對孔壁進(jìn)行拋光,使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光,微孔平整,熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件,這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)為電子,光學(xué),機(jī)械,化學(xué),醫(yī)療等不同行業(yè)的高精度微孔需求,提供高精度加工服務(wù)。上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰荆庙n國先進(jìn)技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī),日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn):1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機(jī)和印刷機(jī)上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢,有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司超精密激光表面處理的特點是無需使用外加材料,只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu),被處理件變形很小。
飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),用掃描儀,可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點,還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外,還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后,用微孔檢測系統(tǒng),將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求,超精密加工需求,請聯(lián)系!透過超精密加工產(chǎn)生出來的零件精細(xì)度高,不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度,還能達(dá)到客制化的效果。PCD超精密拋光
超精密加工中的超微細(xì)加工技術(shù)是指制造超微小尺寸零件的加工技術(shù)。韓國技術(shù)超精密加工
微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù),我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔,并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術(shù),使用飛秒激光器。此外,我們還在不斷地開發(fā)技術(shù),以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規(guī)的MCT鉆孔加工,在熱處理后,孔的加工容易,因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中,也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔,如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成,包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL,倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板,MLCC印刷吸膜板,吸附板。韓國技術(shù)超精密加工