微米級(jí)超精密測(cè)包機(jī)分度盤

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-23

超精密加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)向更高精度方向發(fā)展:由現(xiàn)在的亞微米級(jí)向納米級(jí)進(jìn)軍,以期達(dá)到移動(dòng)原子的目的,實(shí)現(xiàn)原子級(jí)加工。向大型化方向發(fā)展:研制各類大型的超精密加工設(shè)備,以滿足航空、航天、通信和安全的需要。向微型化方向發(fā)展:以適應(yīng)飛速發(fā)展的微機(jī)械、集成電路的需要。向超精結(jié)構(gòu)、多功能、光、加工檢測(cè)一體化等方向發(fā)展:多采用先進(jìn)的檢測(cè)監(jiān)控技術(shù)實(shí)時(shí)誤差補(bǔ)償。新工藝和復(fù)合加工技術(shù)不斷涌現(xiàn):使加工的材料的范圍不斷擴(kuò)大1。超精密激光切割技術(shù)已經(jīng)被應(yīng)用于精密電子、裝飾、模具、手機(jī)數(shù)碼、鈑金和五金等行業(yè)。微米級(jí)超精密測(cè)包機(jī)分度盤

超精密

超精密加工主要包括三個(gè)領(lǐng)域:超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠(yuǎn)鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達(dá)0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達(dá)2~5nm。超精密加工是指亞微米級(jí)(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(jí)(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實(shí)現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施,則稱為超精加工技術(shù)。加之測(cè)量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。自動(dòng)化超精密VACUM CHUCK激光超精密加工的對(duì)象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料,適于材料的打孔、焊接、表面改性等。

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超精密加工技術(shù)市場(chǎng)是國(guó)家高技術(shù)集中的市場(chǎng),它既是高代價(jià)、高投入的工藝技術(shù),又是高增值、高回報(bào)的工藝技術(shù),世界工業(yè)先進(jìn)國(guó)家都把它放在國(guó)家技術(shù)和經(jīng)濟(jì)振興的重要位置。試舉幾例。(1)超精密零件加工。例如慣性導(dǎo)航儀器系統(tǒng)中的氣浮陀螺的浮子及支架、氣浮陀螺馬達(dá)軸承等零件的尺寸精度、圓度和圓柱度都要求達(dá)到亞微米級(jí)精度;人造衛(wèi)星儀器軸承是真空無潤(rùn)滑軸承,其孔和軸的表面粗糙度Rα達(dá)到1nm,圓度和圓柱度均為納米級(jí)精度,這些零件都是用超精密金剛石刀具鏡面車削加工的。精密液壓控制系統(tǒng)中的精密伺服閥的閥芯與閥套的配合精度也常在亞微米等級(jí),它是用超精密磨削方法加工的。

超精密加工的機(jī)理研究:包括微細(xì)加工機(jī)理研究;微觀表面完整性研究;在超精密范疇內(nèi)的對(duì)各種材料(包括被加工材料和刀具磨具材料)的加工過程、現(xiàn)象、性能以及工藝參數(shù)進(jìn)行提示性研究1。超精密加工的設(shè)備制造技術(shù)研究:如納米級(jí)超精密車床工程化研究;超精密磨床研究;關(guān)鍵基礎(chǔ)件,像軸系、導(dǎo)軌副、數(shù)控伺服系統(tǒng)、微位移裝置等研究;超精密機(jī)床總成制造技術(shù)研究1。超精密加工工具及刃磨技術(shù)研究:例如金剛石刀具及刃磨技術(shù)、金剛石微粉砂輪及其修整技術(shù)研究1。超精密測(cè)量技術(shù)和誤差補(bǔ)償技術(shù)研究:包含納米級(jí)基準(zhǔn)與傳遞系統(tǒng)建立;納米級(jí)測(cè)量?jī)x器研究;空間誤差補(bǔ)償技術(shù)研究;測(cè)量集成技術(shù)研究1激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。

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通過介于工件和工具間的磨料及加工液,工件及研具作相互機(jī)械摩擦,使工件達(dá)到所要求的尺寸與精度的加工方法。對(duì)于金屬和非金屬工件都可以達(dá)到其他加工方法所不能達(dá)到的精度和表面粗糙度,被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm,加工變質(zhì)層很小,表面質(zhì)量高。精密研磨的設(shè)備簡(jiǎn)單,主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工,也可用于量規(guī)、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。但精密研磨的效率較低(如干研速度一般為10 - 30m/min,濕研速度為20 - 120m/min),對(duì)加工環(huán)境要求嚴(yán)格,如有大磨料或異物混入時(shí),將使表面產(chǎn)生很難去除的劃傷。拋光是利用機(jī)械、化學(xué)、電化學(xué)的方法對(duì)工件表面進(jìn)行的一種微細(xì)加工,主要用來降低工件表面粗糙度,常用的方法有手工或機(jī)械拋光、超聲波拋光、化學(xué)拋光、電化學(xué)拋光及電化學(xué)機(jī)械復(fù)合加工等。手工或機(jī)械拋光是用涂有磨膏的拋光器,在一定的壓力下,與工件表面做相對(duì)運(yùn)動(dòng),以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件表面的光整加工,加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μm,可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的拋光加工,手工拋光的加工效果與操作者的熟練程度有關(guān)。超聲波拋光是利用工具端面做超聲振動(dòng),通過磨料懸浮液對(duì)硬脆材料進(jìn)行光整加工。超精密激光加工是先進(jìn)的加工技術(shù),它利用高效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割,主要的設(shè)備包括電腦和激光切割機(jī)。飛秒激光超精密貼片電容

從加工周期來看,激光超精密加工操作簡(jiǎn)單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快。微米級(jí)超精密測(cè)包機(jī)分度盤

超精密加工技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用,主要包括以下幾個(gè)方面:1.光學(xué)元件加工:如鏡頭、反射鏡等,要求表面粗糙度極低,形狀精度高。2.電子器件加工:如硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭、微型傳感器等,對(duì)尺寸和形狀精度有極高要求。3.生物醫(yī)療領(lǐng)域:如微型醫(yī)療器械、人工關(guān)節(jié)等,需要高精度加工以滿足嚴(yán)格的生物兼容性要求。4.航空航天領(lǐng)域:如衛(wèi)星部件、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等,需要承受極端環(huán)境,對(duì)材料加工精度有嚴(yán)格要求。5.新材料研發(fā):如超導(dǎo)材料、納米材料等,加工過程中需保持材料的特殊性能。超精密加工技術(shù)對(duì)設(shè)備、材料和工藝都有極高的要求,是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。微米級(jí)超精密測(cè)包機(jī)分度盤