福建元器件助焊劑的用處

低固態(tài)含量：2%以下，傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

  對(duì)助焊劑的腐蝕性測(cè)試方法：

  銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性

  腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性

  鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試焊劑中鹵化物的含量

  測(cè)試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度

  表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學(xué)性能的可靠性 助焊劑可分為固體、液體和氣體。福建元器件助焊劑的用處

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。助焊劑的成份助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。汕尾**助焊劑助焊劑主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成。

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。把助焊劑涂在被焊的物體上，只要簿簿的一層，再用烙鐵吃上錫后點(diǎn)在要焊的點(diǎn)上面就可以了。 因?yàn)?助焊劑的作用是除掉被焊物體表面的氧化層。

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

被焊母材再氧化母材在焊接過程中需要加熱，高溫時(shí)金屬表面會(huì)加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。熔融焊料張力熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會(huì)立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。保護(hù)焊接母材被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f；合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗，不應(yīng)析出含毒、有害氣體。

    如何選擇助焊劑：1.從比重上測(cè)量,如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發(fā)。2.聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應(yīng)商也可能用混合溶劑，但要求供應(yīng)商提供成份報(bào)告，一般他們還是會(huì)提供的。3.確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認(rèn)樣品時(shí)，應(yīng)要求供應(yīng)商提供相關(guān)參數(shù)報(bào)告，并與樣品對(duì)照，如樣品確認(rèn)OK，后續(xù)交貨時(shí)應(yīng)按原有參數(shù)對(duì)照，出現(xiàn)異常時(shí)應(yīng)檢查比重，酸度值等,助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個(gè)指標(biāo)。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。惠州助焊劑市價(jià)

無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。福建元器件助焊劑的用處

（2）有機(jī)系列助焊劑（OA）

  有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。

  （3）樹脂系列助焊劑

  在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例比較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的比較好溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。 福建元器件助焊劑的用處

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