電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構(gòu)成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等），或是各種不同復(fù)雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。為了保持電子元件運作的穩(wěn)定性，通常將它們以合成樹脂（Resin dispensing）包覆封裝，以提高絕緣與保護不受環(huán)境的影響。數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。杭州貼片元器件代采費用
元器件斷路器：斷路器是指能夠關(guān)合、承載和開斷正?；芈窏l件下的電流并能在規(guī)定的時間內(nèi)關(guān)合、承載和開斷異?；芈窏l件下的電流的開關(guān)裝置。斷路器可用來分配電能，不頻繁地啟動異步電動機，對電源線路及電動機等實行保護，當(dāng)它們發(fā)生嚴重的過載或者短路及欠壓等故障時能自動切斷電路，其功能相當(dāng)于熔斷器式開關(guān)與過欠熱繼電器等的組合。電阻器：電阻器（Resistor）在日常生活中一般直接稱為電阻。是一個限流元件，將電阻接在電路中后，電阻器的阻值是固定的一般是兩個引腳，它可限制通過它所連支路的電流大小。阻值不能改變的稱為固定電阻器。阻值可變的稱為電位器或可變電阻器。湖南貼片元器件代采費用電子元器件的發(fā)展史其實就是一部濃縮的電子發(fā)展史。
SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。
接觸電阻作用原理：在顯微鏡下觀察連接器接觸件的表面，盡管鍍金層十分光滑，則仍能觀察到5-10微米的凸起部分。會看到插合的一對接觸件的接觸，并不整個接觸面的接觸，而是散布在接觸面上一些點的接觸。實際接觸面必然小于理論接觸面。根據(jù)表面光滑程度及接觸壓力大小，兩者差距有的可達幾千倍。實際接觸面可分為兩部分；一是真正金屬與金屬直接接觸部分。即金屬間無過渡電阻的接觸微點，亦稱接觸斑點，它是由接觸壓力或熱作用破壞界面膜后形成的。部分約占實際接觸面積的5-10%。二是通過接觸界面污染薄膜后相互接觸的部分。因為任何金屬都有返回原氧化物狀態(tài)的傾向。主動元件是指當(dāng)獲得能量供應(yīng)時，能夠激發(fā)和放大電信號。
PCB扇出設(shè)計：在扇出設(shè)計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應(yīng)有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進行扇出設(shè)計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個方面生產(chǎn)時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測，電路在線測試的設(shè)計可在設(shè)計初期進行，在生產(chǎn)過程后期實現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出設(shè)計。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時可采用手動布線，這可能會對原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。電子元器件的發(fā)展非常迅速，在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用。湖南貼片元器件代采費用
電阻元器件：導(dǎo)體對電流的阻礙作用就叫該導(dǎo)體的電阻。杭州貼片元器件代采費用
PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決：⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。⑵在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強度的差異。⑶應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在較佳狀態(tài)，然后進行剛板。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度120℃4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。⑹需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。杭州貼片元器件代采費用