福建手機(jī)SMT貼片焊接加工

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-06

表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍,采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā),SMT的應(yīng)用范圍在進(jìn)一步擴(kuò)大,航空、航天、儀器儀表、機(jī)床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。近年來,除了電子產(chǎn)品開發(fā)人員用貼片式器件開發(fā)新產(chǎn)品外,維修人員也開始大量地維修SMT技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品。貼片電阻的型號(hào)并不統(tǒng)一,由各生產(chǎn)廠家自行設(shè)定,并且型號(hào)特別長(由十幾個(gè)英文字母及數(shù)字組成)。SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。福建手機(jī)SMT貼片焊接加工

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用,對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技改變勢在必行,追逐國際潮流。福建手機(jī)SMT貼片焊接加工SMT貼片表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。

SMT貼片流程:回流焊接:其作用是將焊育融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位詈可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強(qiáng).抗干擾能力強(qiáng),高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類 。按種類分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標(biāo)稱方法有所不同。下面主要談?wù)勂瑺铍娮杵鞯淖柚禈?biāo)稱法:片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣,在電阻體上標(biāo)明.共有三種阻值標(biāo)稱法,但標(biāo)稱方法與一般電阻器不完全一樣。SMT的應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT貼片中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障,視被焊物的不同,選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用錫鉛系列焊料,也稱焊錫。焊錫有如下的特點(diǎn):具有良好的導(dǎo)電性:因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體,故它的電阻很小。對元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng),不易脫落。熔點(diǎn)低:它在180℃時(shí)便可熔化,使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化。上海電子SMT貼片加工設(shè)備

SMT基本工藝中貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。福建手機(jī)SMT貼片焊接加工

SMT貼片減少故障:若干年前意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到,在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值,該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。福建手機(jī)SMT貼片焊接加工

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