SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技改變勢在必行，追逐國際潮流。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。湖南SMT貼片
SMT貼片貼片工藝：雙面組裝工藝：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（對B面比較好，清洗，檢測，返修）。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）。如何使貼片機精度高，丟失率低?這也是一個技術(shù)問題，有“竅門”，但更多地取決于設(shè)備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗和實驗確定的，工藝水平差異很大，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡單的事情。吉林線路板SMT貼片代加工廠無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。
SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法：光標(biāo)移動到對應(yīng)識別點的星號上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識別點的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 。
SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。印刷焊膏：因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。
我國是SMT技術(shù)應(yīng)用大國，信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本，位居美國之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，增長迅速，國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設(shè)廠，帶動了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設(shè)備、服務(wù)等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應(yīng)用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。湖北承接SMT貼片加工報價單
SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。湖南SMT貼片
SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。湖南SMT貼片
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