貴州多層PCB工藝

來源: 發(fā)布時間:2023-04-05

線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領域的人士來說,對于PCB抄板,PCB設計相關制程必須得熟練。PCB加成法:指非導體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。PCB支撐板:是一種厚度較厚(如0.093“,0.125”)的電路板,專門用以插接聯(lián)絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中,但并不焊錫,而在連接器穿過板子的各導針上,再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子,其通孔不能焊錫,而是讓孔壁與導針直接卡緊使用,故其品質(zhì)及孔徑要求都特別嚴格,其訂單量又不是很多,一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單,在美國幾乎成了一種高品級的專門行業(yè)。PCB常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。貴州多層PCB工藝

PCB制造過程基板尺寸的變化問題:⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化,導致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。遼寧雙面PCB公司選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟性較佳配合的連接,是PCB設計的重要內(nèi)容之一。

PCB主要由以下組成:線路與圖面:線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材??祝簩卓墒箖蓪哟我陨系木€路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。絲印:此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理:由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫,化金,化銀,化錫,有機保焊劑,方法各有優(yōu)缺點,統(tǒng)稱為表面處理。

不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。例如,輸入輸出走線應盡量避免平行,以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離,兩相鄰層布線要盡量互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面,對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路,即構成一地網(wǎng)(模擬電路不能這樣使用),用大面積鋪銅。單片機作為21世紀的歷史性產(chǎn)品,將計算機成功地集成在了小小的PCB上,實現(xiàn)了萬物互聯(lián),為我們的生活體驗提供了許多便利。元器件布局:在元器件的布局方面,應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些,例如,時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,在放置的時候應把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等,應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路(ROM、RAM),如果可能的話,可以將這些電路另外制成電路板,這樣有利于抗干擾,提高電路工作的可靠性。印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。

PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決:⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。⑵在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結構中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強度的差異。⑶應采用試刷,使工藝參數(shù)處在較佳狀態(tài),然后進行剛板。對薄型基材,清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤,溫度120℃4小時,以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導致基板尺寸的變形。⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕。⑹需進行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。PCB支撐板是一種厚度較厚的電路板,專門用以插接聯(lián)絡其它的板子。廣州焊接PCB工藝

我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。貴州多層PCB工藝

PCB上存在各種各樣的模擬和數(shù)字信號,包括從高到低的電壓或電流,從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號不相互干擾是非常困難的。較關鍵的是預先思考并且為了如何處理PCB上的信號制定出一個計劃。重要的是注意哪些信號是敏感信號并且確定必須采取何種措施來保證信號的完整性。接地平面為電信號提供一個公共參考點,也可以用于屏蔽。如果需要進行信號隔離,首先應該在信號印制線之間留出物理距離。減小同一PCB中長并聯(lián)線的長度和信號印制線間的接近程度可以降低電感耦合。減小相鄰層的長印制線長度可以防止電容耦合。貴州多層PCB工藝

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