山西ad畫PCB板設(shè)計(jì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-26

PCB多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不表示有幾層獨(dú)自的布線層,在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含較外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。傳統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)依次經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、pcb制作、測(cè)量調(diào)試等流程。山西ad畫PCB板設(shè)計(jì)

隨著電氣時(shí)代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多,例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場(chǎng)、高頻電磁場(chǎng)等。 當(dāng)這些電磁場(chǎng)的場(chǎng)強(qiáng)超過一定限度、作用時(shí)間足夠長時(shí),就可能危及人體健康;同時(shí)還會(huì)干擾其他電子設(shè)備和通信。對(duì)此,都需要進(jìn)行防護(hù)。對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā),生產(chǎn)、使用過程中常常提出電磁干擾、屏蔽等概念。電子產(chǎn)品正常運(yùn)行時(shí)其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個(gè)協(xié)調(diào)工作過程。要提高電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)減少電磁干擾的影響是非常重要的。浙江開關(guān)PCB線路為了使各個(gè)元件之間的電氣互連,都要使用印制板。

合理PCB板層設(shè)計(jì):根據(jù)電路的復(fù)雜程度,合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾,大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度,大幅度降低信號(hào)間的交叉干擾。實(shí)驗(yàn)表明,同種材料時(shí),四層板比雙層板的噪聲低20dB,但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,制造成本越高。在多層PCB板布線中,相鄰層之間較好采用“井”字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),即相鄰層各自走線的方向相互垂直。例如,PCB板的上一面橫向布線,下一面縱向布線,再用過孔相連。合理PCB板尺寸設(shè)計(jì):PCB板尺寸過大時(shí),將會(huì)導(dǎo)致印制導(dǎo)線增長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,設(shè)備體積增大成本也相應(yīng)增加。如果尺寸過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾??偟膩碚f,在機(jī)械層(Mechanical Layer)確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,禁止布線層(Keepout Layer)確定布局和布線的有效區(qū)。一般根據(jù)電路的功能單元的多少,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行總體,較后確定PCB板的較佳形狀和尺寸。通常選用矩形,長寬比為3:2。電路板面尺寸大于150mm*200mm時(shí)應(yīng)考慮PCB板的機(jī)械強(qiáng)度。

在全國政策對(duì)創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下,本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時(shí)代的開啟。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代,PCB抄板設(shè)計(jì)技術(shù)的升級(jí)必不可少。隨著智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大,便攜式終端登場(chǎng),新興市場(chǎng)車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展,產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕,想要提高通訊速度,想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種通訊,想要實(shí)現(xiàn)長時(shí)間的電池驅(qū)動(dòng),還要快于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將產(chǎn)品投入市場(chǎng),這些均需要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)和制造提出更高的要求,以應(yīng)對(duì)智能時(shí)代千變的挑戰(zhàn)。智能時(shí)代的到來,不只給普通人的生活帶來了便利,也對(duì)各行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性,必然要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)提出更高的要求。例如智能化產(chǎn)品對(duì)器件品質(zhì)的要求、對(duì)密度散熱的要求、對(duì)無處不在的物聯(lián)網(wǎng)通信的要求,而智能化生產(chǎn)對(duì)柔性設(shè)備的要求、對(duì)智能機(jī)械的要求、對(duì)復(fù)雜環(huán)境的要求等等。這些因素在PCB抄板設(shè)計(jì)中都要考慮到,專業(yè)PCB抄板公司還要不斷提高精密PCB抄板、柔性電路板抄板、EMC設(shè)計(jì)、SI高速設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)。柔性PCB的常見厚度為0.2mm。

手機(jī)主板PCB設(shè)計(jì)對(duì)音質(zhì)的影響—PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):現(xiàn)代手機(jī)包含了可攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng),如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無線傳輸);音頻、視訊子系統(tǒng);專門用的應(yīng)用處理器,以及為因應(yīng)愈來愈多應(yīng)用需求而增加的I/O布局,且每一個(gè)子系統(tǒng)都有彼此矛盾的要求。要在如此小型的空間中整合如此多復(fù)雜的子系統(tǒng),要考慮的現(xiàn)實(shí)情況也包羅萬象,除了同為射頻子系統(tǒng)間可能產(chǎn)生的干擾外,各個(gè)不同子系統(tǒng)間可能由自身運(yùn)作或是由布線引發(fā)的相互干擾、EMI問題等,都考驗(yàn)著手機(jī)PCB工程師的專業(yè)能力。一款設(shè)計(jì)良好的電路板必須能夠較大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能,并避免不同系統(tǒng)間的干擾。因?yàn)槿舾髯酉到y(tǒng)之間產(chǎn)生相互矛盾的情況,結(jié)果必然導(dǎo)致性能的下降。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。4層PCB線路板生產(chǎn)廠家

自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來,對(duì)印制板的需求量急劇上升。山西ad畫PCB板設(shè)計(jì)

PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決:⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。⑵在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。⑶應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在較佳狀態(tài),然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材,清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,溫度120℃4小時(shí),以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形。⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕。⑹需進(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。山西ad畫PCB板設(shè)計(jì)

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