測(cè)量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測(cè)試儀,其中由測(cè)溫儀和微型熱電偶探頭組成。測(cè)量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測(cè)溫儀上的開關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線?；亓骱笇I(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。珠海Heller回流爐哪家好
無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：
1、抽排風(fēng)
抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的**簡(jiǎn)單的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。
2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)
助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。
廣東Heller回流爐公司回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？
二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：
回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:
在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對(duì)電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤(rùn)濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會(huì)再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng)，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
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錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；
2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，大不超過90秒。
4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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