寧波8溫區(qū)回流爐多少錢

來源: 發(fā)布時間:2021-10-10

無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑,助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部,影響到設(shè)備的熱傳遞性能,有時甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式:

1、抽排風(fēng)

抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的最簡單的方式。但是,過大的抽排風(fēng)會影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外,增加抽排風(fēng)量會直接導(dǎo)致能耗(包括用電和用氮)的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)

助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾,而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài),然后匯集在收集盤中集中處理。


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三、當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

當(dāng)PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠;過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點,影響焊接強度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。


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錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:

回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷,引起短路的危險,尤其對助焊劑含量較高(達10%)的錫膏。


二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。

3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點,這樣就不會再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動,減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

5、如以上四個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進行焊接就可以了。


回流爐排名前十的品牌都有哪些?

回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。

熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當(dāng)測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 回流爐的在使用過程中有沒有噪聲?寧波8溫區(qū)回流爐多少錢

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回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?;亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素,如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間,通常用我們叫回流時間,回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過長的回流時間和較高溫度,如回流時間大于90秒,較高溫度大于230度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點的長期可靠性。寧波8溫區(qū)回流爐多少錢

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