回流焊接的基本要求
一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕；
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
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設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低，保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。上海專業(yè)回流爐廠天龍動力機電設備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進口回流焊買賣。
回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度?；亓骱競魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設定。
回流焊冷卻階段：對焊點的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道，金屬的凝固速度越小，其晶體組織越粗，性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻介紹，合適的冷卻速率大概為3～6℃/秒；但實際上，大部分靠過濾焊劑后的回用風進行冷卻的回流焊爐，其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?；亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。天龍動力機電設備（深圳）有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。
五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。
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回流爐也就是回流焊爐（又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備?；亓鳡t工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個關(guān)鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個。廣東小型回流爐銷售
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