測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內(nèi)，自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。回流爐正確使用方法，你知道嗎？珠海小型回流爐廠家
五、回流焊接過程中焊接面不移動。
回流焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
以上回流焊接的技術(shù)要求，我們在設(shè)計和處理回流焊接工藝時都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
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設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小。
一個好的回流焊工藝應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講，過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下，盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\輸速度。波峰焊回流焊**品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。高性價比回流焊爐專業(yè)服務(wù)商——天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司！10溫區(qū)回流爐廠
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回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。珠海小型回流爐廠家
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