回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗，我們可以把它分為5個階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。無錫小型回流爐多少錢
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回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕；
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。天龍自動化的回流爐的售后怎么樣？
三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看
冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響，具體來講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實驗的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進行，使得合金的過冷度不斷增加，形核率會不斷提高，此時金屬間化合物會不斷長大，會以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時的金屬間化合物會不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此，我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過于急劇情況的發(fā)生，由此實現(xiàn)焊點強度達到合理的水平。
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